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公开/公告号CN110536977B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 石原化学株式会社;
申请/专利号CN201880025506.4
发明设计人 木村祐介;吉泽章央;内田卫;田中薰;
申请日2018-05-16
分类号C23C18/18(20060101);
代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人刘培培
地址 日本兵库县
入库时间 2022-08-23 12:19:17
机译: 化学镀铜的铜胶体催化剂液体,化学镀铜的方法以及铜基板的生产方法
机译: 化学镀铜的水性铜胶体催化剂液及化学镀铜方法
机译: 化学镀铜的铜胶体催化剂溶液及化学镀铜的方法
机译:Binuclear铜复合墨水作为化学镀铜镀铜屈服> 3D散装电导率在3Dα印刷聚合物上
机译:封装树脂基板“催化剂结合”化学镀铜的催化剂结合工艺
机译:一锅电化学法测定化学镀铜液中的铜和甲醛。
机译:使用各种催化固定方法化学镀铜硅树脂上的镀铜
机译:化学镀铜:一种可持续的方法。
机译:聚合物涂层对化学镀铜涤纶织物的保护作用
机译:半导体和催化剂与溶液的界面处的化学反应:I.化学镀铜中的锡钯催化剂。二。结晶砷化镓在含有络合剂的溶液中的溶解。
机译:用胶体化学方法制备催化剂颗粒。第1部分:从醇溶液中制备二氧化硅颗粒