IP核心之上需要差异化

         

摘要

近几年,基于A R M核的32位MCU市场份额正在迅速增长,如NXP推出的高集成度不同封装的LPC 11 00系列,ST等公司也积极推出相应的MCU产品。不久前,飞思卡尔宣布计划在加利福尼亚圣何塞市举行的DESIGNWest大会上展示其全新的基于ARM Cortex-MO+处理器Kinetis L系列MCU。这么多基于ARM核心的MCU。他们的差异到底在哪呢?

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