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张生春;
西安电子工程研究所 西安710100;
金丝键合; 多芯片组件; T/R组件;
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机译:键合图建模在光伏组件仿真中的应用
机译:功能组件属性的设计和优化-基于仿真的SMA组件设计
机译:用于Ag合金丝键合的自由空气球的优化(IMPACT 2014)
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:发展中国家常用的固体燃料面包烤箱的建模仿真和优化建模仿真和优化Heliyon 7(2)(2月2021年)第E06184条
机译:从Matlab / Simulink中的键合图自动提取状态空间模型:开发了一个工具箱,用于在Matlab / Simulink中仿真键合图,并自动提取了相关的状态空间模型
机译:基于组件可靠性分配的系统可靠性仿真与优化
机译:用于促进调试仿真结果的方法,系统和程序产品,该仿真结果是为具有分层连接组件的设备设计的优化仿真模型而获得的
机译:高速,高密度引线键合封装中具有二维仿真的引线键合互连的多段建模方法
机译:在复杂系统的自优化仿真中确定仿真保真度
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