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金丝键合焊点热疲劳工艺的仿真方法、装置、设备及介质

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摘要

本发明公开了一种金丝键合焊点热疲劳工艺的仿真方法、装置、设备及介质，该方法包括：构建传感器的二维几何模型；根据预设的物理场模块设定所述二维几何模型的边界条件和仿真参数；对所述二维几何模型进行网格划分并进行固体力学计算，得到所述传感器中金丝键合焊点的等效应变；根据所述等效应变进行疲劳计算，得到所述传感器中金丝键合焊点的疲劳寿命；对所述等效应变、所述疲劳寿命进行校验，得到所述金丝键合焊点热疲劳工艺的仿真校验结果。本发明不仅可以对实际快速老化工艺过程进行准确的模拟，而且通过改变二维几何模型内各种结构的参数而模拟不同结构特点的老化测试实验，同时可以有针对性地处理老化测试工艺中存在的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN114021377A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉飞恩微电子有限公司;

    申请/专利号CN202111366198.1

  • 发明设计人 王小平;李辉;曹万;王晓燕;

    申请日2021-11-18

  • 分类号G06F30/20(20200101);G06F119/02(20200101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号(自贸区武汉片区)

  • 入库时间 2023-06-19 14:08:07

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