掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
SMTA international conference
SMTA international conference
召开年:
2017
召开地:
Rosemont(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
FAILURE ANALYSIS OF SMALL FORM FACTOR DEVICES
机译:
小型因素设备的故障分析
作者:
Priyanka Dobriyal
;
Lauren Cummings
;
Chet Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Failure analysis;
WLP;
SiP;
2.
SMT ELECTROLYTIC CAPACITOR SOLDER JOINT CRITERIA INTEGRITY INVESTIGATION
机译:
SMT电解电容器焊点联合标准和完整性调查
作者:
David Hillman
;
Rockwell Collins
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
SMT Electrolytic Capacitors;
Solder Joint Reliability. Workmanship Criteria;
3.
DESIGN FOR EXCELLENCE: INDUCTOR FORM, FIT, FUNCTION EQUIVALENCE NEW DESIGN RULES
机译:
卓越的设计:感应器形式,配合,功能等效和新的设计规则
作者:
Matt Kelly
;
Mitch Ferrill
;
Mark Jeanson
;
Jesus Montanez
;
Timothy Jennings
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
design for excellence;
inductors;
inductor equivalence;
automated design review tools;
4.
RHEOLOGY OF FLUX AND SOLDER PASTE
机译:
助焊剂和焊料的流变性
作者:
Fan Gao
;
Yanrong Shi
;
Kyle Loomis
;
Bruno Tolla
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Solder paste;
flux;
rheology;
printing;
fine aperture release;
5.
DEVELOPMENT OF A LOW VOIDING LEAD-FREE SOLDER PASTE FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS
机译:
用于高可靠性应用的低空泡无铅焊锡膏的开发
作者:
Aurelie Ducoulombier
;
Emmanuelle Guene
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
voids;
power electronics;
no-clean lead-free solder paste;
6.
EVALUATION OF QFN TECHNOLOGY WITH OPTICALLY INSPECT ABLE SOLDER CONNECTIONS
机译:
光学检查可焊连接的QFN技术评估
作者:
Dwight Daniels
;
Andrew Mawer
;
Paul Galles
;
WH Chan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
QFN;
Plastic QFN;
Quad Flat Pack No-Leads;
Bottom Termination Components;
BTC;
Inspectable Joints;
Wettable Flanks;
Punched QFN;
Sawn QFN;
Step-Cut;
Dimpled;
Automated Optical Inspection;
AOI;
Solder Joint Reliability;
Board-Level Reliability;
7.
SOLDER POWDER CHARACTERISTICS AND THEIR EFFECT ON FINE PITCH PRINTING OF SOLDER PASTE
机译:
焊锡粉的特性及其对锡浆细间距印刷的影响
作者:
Amir H. Nobari
;
Arslane Bouchemit
;
Sylvain St-Laurent
;
Gilles LEsperance
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
miniaturization;
fine powders;
viscosity;
stability;
reflow;
8.
ALTERNATIVE STRENGTHENING MECHANISMS FOR LEAD-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料的替代强化机制
作者:
Keith Sweatman
;
Takatoshi Nishimura
;
Wayne Ng
;
Michihiro Sato
;
Tetsuro Nishimura
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Lead-free solder;
Solid Solution Strengthening;
Reliability;
Ageing;
9.
NANO-CU SINTERING PASTE FOR HIGH POWER DEVICES DIE ATTACH APPLICATIONS
机译:
用于大功率器件模具连接应用的纳米铜烧结膏
作者:
Jinjin Zhao
;
Min Yao
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Nano Cu;
paste;
pressureless;
sintering;
die attach;
high power;
10.
MITIGATION STRATEGIES TO ENHANCE PRODUCT-LEVEL BGA SHOCK PERFORMANCE FOR VARIOUS HEAT SINK ATTACHMENT METHODOLOGIES
机译:
各种热沉安装方法的提高产品级BGA冲击性能的缓解策略
作者:
Weidong Xie
;
Cherif Guirguis
;
Mudasir Ahmad
;
Jianghai Gu
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
BGA;
reliability;
shock;
package drop;
product-level shock;
11.
INVESTIGATION OF THE INFLUENCE OF VOIDS ON THE RELIABILITY OF SOLDER JOINTS BY FINITE ELEMENT METHOD
机译:
用有限元法研究空洞对焊点可靠性的影响
作者:
Christian Schwarzer
;
Dennis Fuchs
;
Michael Kaloudis
;
Miriam Rauer
;
Ping Xu
;
Joerg Franke
;
Andreas Kruegelstein
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Finite-element method;
voids;
thermo-mechanical stress;
high-power LEDs;
SAC 105 solder;
12.
EMBEDDED POWER ELECTRONIC MODULES REALIZED BY PCB EMBEDDING
机译:
通过PCB嵌入实现嵌入式电源电子模块
作者:
Lars Boettcher
;
S. Karaszkiewicz
;
Th. Loeher
;
D. Manessis
;
A. Ostmann
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
13.
EFFECTS OF LONG-TERM AGING ON SnAgCu SOLDER JOINTS RELIABILITY IN MECHANICAL CYCLING FATIGUE
机译:
长期时效对机械循环疲劳中SnAgCu焊接接头可靠性的影响
作者:
Francy John Akkara
;
Sinan Su
;
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Ahmad Dawahdeh
;
Dr. Awni Qasaimeh
;
Dr. John Evans
;
Dr. Sad Hamasha
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Lead-free solder;
Cycling fatigue;
Mechanical Reliability;
Isothermal Aging;
Chip Array BGA;
Weibull Analysis;
14.
COUNTERFEIT ELECTRONIC COMPONENTS - THE THREAT AND RISK MITIGATION METHODS
机译:
仿冒电子元件-威胁和风险缓解方法
作者:
Jason Jowers
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
15.
X-RAY INSPECTION TECHNOLOGY - AN APPLICATION DRIVEN APPROACH
机译:
X射线检查技术-一种应用驱动的方法
作者:
Glen Thomas
;
Bill Cardoso
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
16.
RELIABILITY ASSESSMENT OF DIE ATTACHMENT MATERIALS FOR HIGH POWER CHIP PACKAGE DESIGN
机译:
大功率芯片封装设计中模具附件材料的可靠性评估
作者:
Hanxue Liu
;
Fei Xie
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
reliability assessment;
die attach;
high power chip;
influential factors;
17.
FATIGUE LIFE PREDICTION MODEL FOR LEDS ON METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARDS (MCPCBS) WITH PB-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
无铅焊料合金在金属芯印刷电路板上(MCPCB)上LED的疲劳寿命预测模型
作者:
Maxim Serebreni
;
Nathan Blattau
;
Craig Hillman
;
Ravi Bhatkal
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
LED solder joint reliability;
MCPCB;
Fatigue life prediction model;
dielectric;
creep resistant alloy;
18.
THE EFFECT OF VACUUM REFLOW PROCESSING ON SOLDER JOINT VOIDING AND THERMAL FATIGUE RELIABILITY
机译:
真空回流工艺对焊点空化和热疲劳可靠性的影响
作者:
Richard Coyle
;
Dave Hillman
;
Michael Barnes
;
David Heller
;
Charmaine Johnson
;
Richard Popowich
;
Richard Parker
;
Keith Howell
;
Joerg Trodler
;
Adam Murling
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Solder joint voiding;
vacuum reflow processing;
thermal fatigue reliability;
thermal cycling;
lead-free alloys;
19.
THERMAL CYCLING -IT DOESN'T HA VETO BE A WASTE OF TIME AND MONEY
机译:
热循环-否定时间和金钱的浪费
作者:
P. Borgesen
;
J. Jiang
;
R. Sivasubramony
;
L. E. Alvarez
;
T. Alghoul
;
C. Greene
;
L. Wentlent
;
M. Meilunas
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
thermal cycling;
model;
solder;
20.
THERMAL CYCLE RELIABILITY ASSESSMENT OF BOWED PCB ASSEMBLIES
机译:
弓形PCB组件的热循环可靠性评估
作者:
Michael Meilunas
;
Lars Bruno
;
Bo Eriksson
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
solder joint reliability;
bending;
QFN;
BGA;
SAC305;
21.
THE EFFECT OF DIE SIZE ON THE THERMAL FATIGUE RELIABILITY AND FAILURE MODE OF A CHIP ARRAY BGA
机译:
模具尺寸对芯片阵列BGA的热疲劳可靠性和失效模式的影响
作者:
Richard Coyle
;
Jim Wilcox
;
Peter McClure
;
Michael Meilunas
;
Richard Popowich
;
Charmaine Johnson
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Pb-free solder;
thermal cycling;
die size effects;
thermal fatigue reliability;
failure mode;
solder joint fractography;
22.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF A LARGE BODY MOLDED ARRAY PACKAGE
机译:
大型模制阵列包装的焊点可靠性
作者:
Burton Carpenter
;
Andrew Mawer
;
Betty Yeung
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
23.
UTILIZATION OF THE IPC B52 TEST BOARD FOR PLATFORM RELEASE IN THE AUTOMOTIVE INDUSTRY
机译:
IPC B52测试板在汽车工业中的发布
作者:
Lothar Henneken
;
Pierre Eckold
;
Roman Fritsc
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
electrochemical migration;
ionic contamination;
dendritic growth;
humidity robustness;
ROSE-testing;
SIR-testing;
IPC-9202;
24.
DENDRITIC GROWTH FROM CHEMICAL CONTAMINATION AND PARTIAL CLEANING: FUNDAMENTAL TESTS AND APPLICATION STUDY
机译:
化学污染和部分清洁引起的树突生长:基础测试和应用研究
作者:
Bruno Tolla
;
Kyle Loomis
;
Denis Jean
;
Jennifer Allen
;
Mike Bixenman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
25.
SOLDER JOINT RELIABILITY AND PASTE STABILITY PERFORMANCE OF RESIN REINFORCED LOW TEMPERATURE SOLDER PASTE
机译:
树脂低温焊膏的焊点可靠性和焊膏稳定性能
作者:
Atsushi Yamaguchi
;
Andy Behr
;
Yasuo Fukuhara
;
Hirohisa Hino
;
Yasuhiro Suzuki
;
Naomichi Ohashi
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
low temperature solder;
SnBi solder paste;
solder joint reliability;
resin coverage;
temperature cycling test;
drop shock test;
low temperature joint reinforced solder aste;
JRP;
reworkability;
refrigerated storage life.;
26.
X-RAY MICRO COMPUTED TOMOGRAPHY BASED FE MODELS FOR POTTED FUZE ELECTRONICS ASSEMBLIES
机译:
基于X射线微计算机断层扫描的有限元模型用于点状引信电子组件
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
John Deep
;
Jason Foley
;
Ryan Lowe
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
27.
THE NECESSITY OF TEMPERATURE HUMIDITY BIAS TESTING WITH HIGH VOLTAGES ≤ 1000 V
机译:
≤1000 V的高电压温度湿度偏置测试的必要性
作者:
Erik Biehl
;
Joachim Hink
;
Cindy Chak
;
Noel Jones
;
Sebastian Maass
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
28.
X-RAY INSPECTION FOR PCBA- CHALLEGES AND NEW DEVELOPMENTS
机译:
PCB的X射线检查-挑战和新发展
作者:
David Geiger
;
Elbert Suen
;
Zhen (Jane) Feng
;
Weifeng Liu
;
Anwar Mohammed
;
Mike Doiron
;
Evstatin Krastev
;
Peter Chipman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
X-ray technology;
AXI;
2DX(MXI);
3D CT. Large Board CT;
pCT;
Optimization.;
29.
THERMAL CYCLE RELIABILITY OF A LOW SILVER BALL GRID ARRAY ASSEMBLED WITH TIN BISMUTH SOLDER PASTE
机译:
锡铋锡钎料组成的低银球栅阵列的热循环可靠性
作者:
Richard Coyle
;
Raiyo Aspandiar
;
Michael Osterman
;
Charmaine Johnson
;
Richard Popowich
;
Richard Parker
;
Dave Hillman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Low Ag Pb-free solder;
low melting Pb-free solder;
mixed metallurgy solder joints;
thermal fatigue reliability;
thermal cycling;
Pb-free alloys;
30.
COMPARING SHADOW MOIRE AND DIGITAL FRINGE PROJECTION WARPAGE METROLOGY TECHNIQUES
机译:
阴影云纹和数字条纹投影翘曲测量技术的比较
作者:
Neil Hubble
;
Leon Weaver
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Warpage;
metrology;
shadow moire;
digital fringe projection;
31.
ROLE OF EMC FORMULATION AND OPERATING CURRENT ON THE SURVIVABILITY OF CU-AL WIREBONDS OPERATING IN EXTREME ENVIRONMENTS
机译:
EMC配方和工作电流对极端环境中的Cu-al焊丝的可生存性的作用
作者:
Pradeep Lall
;
Shantanu Deshpande
;
Yihua Luo
;
Luu Nguyen
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
32.
INEMI PROJECT ON PROCESS DEVELOPMENT OF BISN-BASED LOW TEMPERATURE SOLDER PASTES
机译:
基于BiSN的低温焊料糊料工艺开发的INEMI项目
作者:
Haley Fu
;
Raiyo Aspandiar
;
Jimmy Chen
;
Shunfeng Cheng
;
Qin Chen
;
Richard Coyle
;
Sophia Feng
;
Mark Krmpotich
;
Ronald C. Lasky
;
Scott Mokler
;
Jagadeesh Radhakrishnan
;
Morgana Ribas
;
Brook Sandy-Smith
;
Kok Kwan Tang
;
Greg Wu
;
Anny Zhang
;
Wilson Zhen
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
BGA solder joints;
low temperature solder;
Bi-Sn metallurgy;
Mechanical shock reliability;
Temperature cycle reliability;
Polymeric reinforcement;
33.
RELIABILITY TESTING OF MULTIPLE LEVEL MICRO VIA STRUCTURES FOLLOWING EXPOSURE TO LEAD-FREE ASSEMBLY
机译:
暴露于无铅装配后的多级微孔结构的可靠性测试
作者:
Bill Birch
;
Ivan Straznicky
;
Joe Smetana
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
IST;
microvias;
stacked;
offset;
lead-free assembly;
PWB reliability;
34.
DIGITAL SPECKLE CORRELATION WITH HDI PCB FAILURE MODE
机译:
数字散斑与HDI PCB故障模式的关联
作者:
Thilo Sack
;
Hua Lu
;
Laurence Schultz
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Digital speckle correlation;
HDI;
microvia;
stackup;
failure;
thermal reliability;
35.
THERMAL CYCLE RELIABILITY ASSESSMENT OF BOWED PCB ASSEMBLIES
机译:
弓形PCB组件的热循环可靠性评估
作者:
Michael Meilunas
;
Lars Bruno
;
Bo Eriksson
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
bending;
QFN;
BGA;
SAC305;
36.
A COMPARISON OF LOCALIZED ELECTRONICS CLEANLINESS TESTING AND SURFACE INSULATION RESISTANCE - PART 2
机译:
局部电子清洁度测试与表面绝缘电阻的比较-第2部分
作者:
Jason Fullerton
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
localized cleanliness testing;
SIR;
liquid flux;
37.
NO-CLEAN FLUX: A POTENTIAL IONIC CONTAMINANT
机译:
清洁通量:潜在的离子污染物
作者:
Phil Isaacs
;
Terry Munson
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
No-clean. Flux. Process;
Fails;
SIR;
C3 and IC;
38.
RI - A RELIABILITY COMPARISON STUDY BETWEEN 14 LEAD FREE ALLOYS
机译:
RI-14种无铅合金之间的可靠性比较研究
作者:
Joerg Trodler
;
Heinz Wohlrabe
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
39.
THE NEXT GENERATION OF 3D PACKAGING USING A GLASS INTERPOSER
机译:
使用玻璃中介层下一代3D包装
作者:
C. G. Woychik
;
F. D. Egitto
;
D. Bajkowski
;
M. Gaige
;
W. Wilson
;
A. Shorey
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Si-interposer;
2.5D;
through glass via (TGV);
high density interconnect (HDI);
semi-additive plating (SAP);
40.
BGA WITH CONTROLLABLE WARP AGE USED TO CONFIRM THE NEED FOR A LOWER WARP AGE SPECIFICATION
机译:
具有可控WARP年龄的BGA用于确认需要较低WARP年龄规格的需求
作者:
Alex Chan
;
Paul Brown
;
Rich Wensel
;
Kim Hartnett
;
Nancy Renfro
;
David Geiger
;
David Mendez
;
Ron Kulterman
;
Brent Selin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
HoP. BGA;
warpage;
standard;
41.
CONTINUED ADVANCES IN THE RESEARCH OF A CU-NI/SN HIGH TEMPERATURE PB-FREE COMPOSITE SOLDER PASTE
机译:
CU-NI / SN高温无铅复合钎料的研究进展
作者:
S.M. Choquette
;
I.E. Anderson
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
high-temperature solder;
liquid-phase diffusion bonding;
Pb-free solder;
RoHS;
42.
A SCANNING CHROMATIC CONFOCAL MICROSCOPE FOR ACCURATE OFF-LINE SOLDER PASTE VOLUME MEASUREMENT
机译:
用于精确离线焊膏量测量的扫描色散共聚焦显微镜
作者:
Chandra Periasamy
;
Satyajit Walwadkar
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Solder paste volume;
Metrology;
Paste print.;
43.
NEW PB-FREE SOLDER ALLOY FOR DEMANDING APPLICATIONS
机译:
新型无铅焊料合金,满足需求
作者:
Mehran Maalekian
;
Karl Seelig
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Lead-free solder;
high reliability;
creep;
electronic assembly;
mechanical properties;
44.
HIGH PERFORMANCE ELECTRONIC INTERCONNECT MATERIALS CHARACTERIZATION - TECHNIQUES CHALLENGES
机译:
高性能电子互连材料的特性-技术和挑战
作者:
Nicholas Herrick
;
Amit Patel
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
UV LED;
die attach;
sintered silver;
thermal resistance;
interconnects;
45.
Novel Solder Alloy with Wide Service Temperature Capability for Automotive Applications
机译:
具有广泛工作温度能力的新型焊料合金,适用于汽车应用
作者:
Jie Geng
;
Hongwen Zhang
;
Francis Mutuku
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
reliability;
automotive;
90.6Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb. 276;
ductility;
SAC;
die attach;
SMTassembly;
TCT;
TST;
46.
RELIABILITY OF CGA/PGA ASSEMBLIES UNDER HARSH THERMAL CYCLES
机译:
严酷热循环下CGA / PGA组件的可靠性
作者:
R. Ghaffarian
;
A. Choubey
;
T. Goodsall
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Column grid array;
CGA;
solder joint reliability;
tin-lead solder;
thermal cycle;
extreme cold cycle;
thermal shock cycle;
pin grid array;
PGA;
Failure Mechanisms of CGA/PGA under Harsh Thermal Cycles;
47.
EFFECTS OF Cl_2, NO_2, RH AND TEMPERATURE ON ACCELERATED SILVER AND COPPER CORROSION IN MIXED FLOWING GAS TEST
机译:
Cl_2,NO_2,RH和温度对混合流动气试验中加速的银和铜腐蚀的影响
作者:
Bo Yuan
;
Debra A. Fleming
;
Holly Rubin
;
Richard Popowich
;
Robert L. Opila
;
Chen Xu
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Cl_2 monitoring;
Ag and Cu corrosion;
mixed flowing gas;
48.
ROUND ROBIN TESTING OF CREEP CORROSION DEPENDENCE ON RELATIVE HUMIDITY
机译:
相对湿度对蠕变腐蚀的轮转测试
作者:
Prabjit Singh
;
Larry Palmer
;
Haley Fu
;
Dem Lee
;
Jeffrey Lee
;
Karlos Guo
;
Jane Li
;
Simon Lee
;
Geoffrey Tong
;
Chen Xu
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
creep corrosion;
flowers of sulfur;
humidity;
49.
PACKAGES AND INTERCONNECTS UNDER HARSH ENVIRONMENT CONDITIONS
机译:
恶劣环境下的包装和互连
作者:
Kirsten Weide-Zaage
;
Helene Fremont
;
Verena Hein
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Harsh Condition;
robustness;
Packaging;
Interconnect;
Simulation;
50.
Welcome to SMTA International 2017!
机译:
欢迎来到SMTA International 2017!
作者:
Rob Rowland
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
51.
'Experiencing Mixed Reality - Using the Microsoft HoloLens'
机译:
“体验混合现实-使用Microsoft HoloLens”
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
52.
BUCKING BTC/QFN CONVENTION - DESIGN FOR SURVIVAL. SOUND DESIGN FOR QFN, SUPPORTED BY DOE.
机译:
屈曲BTC / QFN公约-生存设计。 DOE支持的QFN声音设计。
作者:
Russell Steiner
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
53.
ASSESSMENT OF BGA REGION PCB WARPAGE IN REAL SMT ENVIRONMENT
机译:
实际SMT环境中BGA区域PCB翘曲的评估
作者:
Haowen Liu
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
54.
TAGGANTS FOR COUNTERFEIT AVOIDANCE: DURABILITY TESTING UNDER QUALIFICATION CONDITIONS
机译:
假冒规避的标签:在资格条件下进行耐久性测试
作者:
Diganta Das
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
55.
SUPPLY CHAIN MAINTENANCE USING REVERSE ENGINEERING
机译:
使用逆向工程进行供应链维护
作者:
Bill Cardoso
;
Glen Thomas
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
56.
LOW TEMPERATURE SOLDERING USING SN-BI ALLOYS
机译:
使用SN-BI合金进行低温焊接
作者:
Morgana Ribas
;
Siuli Sarkar
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
lead-free;
Sn-Bi solders;
low temperature soldering;
drop shock;
57.
AUTOMATED CONFORMAL COATING INSPECTION THICKNESS MEASUREMENT
机译:
自动化的保形涂层检查和厚度测量
作者:
Owen Sit
;
Hector L. Fonseca
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
AOI;
Spectral Interference Laser Displacement;
58.
DEVICE ASSEMBLY CONSIDERATIONS FOR INTEGRATION OF ONE-STEP CHIP ATTACH MATERIALS IN CONVENTIONAL REFLOW PROCESSING
机译:
在常规回流处理中集成单步芯片附件的设备组装注意事项
作者:
Joseph Biggs
;
Hemal Bhavsar
;
Bruno Tolla
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
One-Step Chip Attach (OSCA);
Reflow;
Semiconductor Packaging;
59.
HIGH RELIABILITY AND HIGH TEMPERATURE APPLICATION SOLUTION - SOLDER JOINT ENCAPSULANT PASTE
机译:
高可靠性和高温应用解决方案-焊缝密封胶。
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
60.
INSPECTION, BIG DATA, AND ZERO-DEFECT LINE
机译:
检查,大数据和零缺陷线
作者:
Allen Ouellette
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Industry 4.0;
knowledge;
metrology;
quality;
61.
HIGHLY RELIABLE PACKAGE BONDING WITH COPPER SINTERING PASTE
机译:
铜烧结糊结合高度可靠的包装
作者:
Hideo Nakako
;
Dai Ishikawa
;
Chie Sugama
;
Yuki Kawana
;
Motohiro Negishi
;
Yoshinori Ejiri
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Power Electronics;
Die-bonding;
Pressureless Sintering;
Copper;
Bonding reliability;
62.
FINE LINE THROUGH HOLE COPPER FILLING IN VCP FOR NEXT GENERATION PACKAGING
机译:
在VCP中通过细孔铜填充进行下一代包装
作者:
Olivier Mann Ph.D.
;
Henning Huebner
;
Angelo Ferro
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Through hole filling. VCP;
horizontal systems;
IC packaging;
63.
RELIABILITY OF DOPED BALL GRID ARRAY COMPONENTS IN THERMAL CYCLING AFTER LONG-TERM ISOTHERMAL AGING
机译:
长期等温老化后热循环中掺杂球栅阵列组件的可靠性
作者:
Seth Gordon
;
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Thomas Sanders
;
Anto Raj
;
Sharath Sridhar
;
John Evans
;
Wayne Johnson
;
Sad Hamasha
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
SBGA;
FR4-06;
Megtron6;
SAC;
SnPb;
64.
AUTOMATING ACOUSTIC MICROSCOPY FOR PROCESS CONTROL IN THE FAB AND BACK-END
机译:
自动声学显微镜,用于FAB和后端的过程控制
作者:
Jack Richtsmeier
;
Ben Liu
;
Steven R. Martell
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Acoustic Microscopy;
AM;
CSAM;
process control;
front-end;
mid-end;
back-end;
tool matching;
65.
OPTIMIZING PACKAGE TILTING AND BLR PERFORMANCE THROUGH PCB AND STENCIL DESIGN FOR SON PACKAGES
机译:
通过PCB和SON包的模板设计优化包倾斜和BLR性能
作者:
Andy Zhang
;
David Chin
;
Steven Kummerl
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Small Outline No-lead;
SON;
Tilt;
Board level reliability;
BLR;
Anchor;
Exposed Thermal Pad;
Stencil;
66.
REVEALING THE MATERIAL DIMENSION: MULTI-ABSORPTION PLATE TECHNOLOGY APPLIED TO SINGLE-EXPOSURE RADIOGRAPHY
机译:
揭示材料尺寸:应用于单曝光射线照相的多吸收板技术
作者:
Tamzin Lafford
;
Paul Scott
;
Oscar Bates
;
Ben Lopez
;
Adam Ratcliffe
;
Richard McWilliam
;
Adam Hirst
;
Jordan Hall
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
X-ray imaging;
radiography;
non-destructive testing;
industrial inspection;
food inspection;
medical imaging.;
67.
POSSIBILITIES AND LIMITS OF BISMUTH SOLDERS
机译:
铋焊剂的可能性和限制
作者:
Mathias Nowottnick
;
Andrej Novikov
;
Joerg Trodler
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
bismuth;
low melting solder;
lead free solder;
high temperature electronics;
68.
MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR FAILURES - RECENT REALITIES
机译:
多层陶瓷电容器故障-最近的现实
作者:
Dock Brown
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
multilayer ceramic capacitor;
barium titanate;
conceptual product space;
infant mortality;
wear-out failure;
base metal electrode;
oxygen vacancy migration;
fracture toughness;
capillary condensation;
意见反馈
回到顶部
回到首页