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激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用

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随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用.本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用.

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来源
《中国集成电路》 |2013年第3期|54-56,62|共4页
作者
杨惠琳;
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作者单位

上海华虹集成电路有限责任公司产品工程部;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
激光隐形切割; 智能卡; 激光扫描; 扩片;

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