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推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链——2011中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼在济南召开

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在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。

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来源
《中国集成电路》 |2012年第1期|14-18|共5页
作者
黄友庚;
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作者单位

中国集成电路编辑部;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 F426.63;
关键词
集成电路产业; 颁奖典礼; 中国芯; 产业链; 南召; 芯片; 整机; 电子工业;

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