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超大规模集成电路铜互连电镀工艺

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摘要

介绍了集成电路铜互连双嵌入式工艺和电镀铜的原理;有机添加剂在电镀铜中的重要作用及对添加剂含量的监测技术;脉冲电镀和化学电镀在铜互连技术中的应用;以及铜互连电镀工艺的发展动态.

著录项

来源
《中国集成电路》 |2006年第11期|45-48|共4页
作者
曾磊; 张卫; 汪礼康;
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作者单位

罗门哈斯电子材料(上海)有限公司;

复旦大学微电子研究院,复旦-诺发互连研究中心;

复旦大学微电子研究院,复旦-诺发互连研究中心;

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正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
集成电路; 铜互连; 电镀; 阻挡层;

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