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如何面对SOC带来的五大挑战

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深亚微米制造工艺技术的发展，为进一步缩小电子产品的体积，重量，提高其性能，降低成本，减少功率耗散创造了条件。从而也催生了SOC集成电路。当前SOC已经成为目前集成电路的主流。人们经常谈论SOC的兴起给集成电路设计技术带来的五大挑战。他们是：

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来源
《中国集成电路》 |2005年第1期|25-29|共5页
作者
赵纶;
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作者单位

大唐电信科技股份有限公司副总裁;

大唐微电子技术有限公司总裁;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工业经济;
关键词
SOC; 集成电路设计; 功率耗散; 深亚微米; 电子产品; 重量; 体积; 挑战; 降低成本; 缩小;

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