用于诊断芯片粘接和引线焊接等微型连接质量的激光光声方法

机译：焊接微型零件的连接质量研究

机译：一种新型聚（甲基丙烯酸甲酯）微型和纳米流体芯片制造的新型粘接方法

机译：用于IGBT模块中引线键合接口质量和可靠性评估的微型切片方法

机译：无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接

机译：用于微型声感测，分离和识别的强大信号处理方法。

机译：牺牲性粘接：玻璃微芯片的一种强大的制造方法

机译：进行微型焊接过程的矿床控制。 （第二次报告）。通过检测引线和厚膜导体之间的电压来监测焊接接头的质量。

机译：超声波焊接将元件引线和导线与薄膜电路粘接

机译：使用用于表面等离子体激元激发增强荧光光谱的荧光测量装置的传感器芯片的测定方法和测定试剂盒

机译：用于传感器芯片的表面等离子体激元激发增强荧光光谱法和使用该光谱法的测量方法

机译：用于电源和引线芯片封装以及不带引线的引线芯片封装的带引线的引线芯片的引线框架，用于不带引线的引线