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台湾地区半导体材料研究获重大突破

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台湾地区科技部日前宣布，台湾地区、日本、沙特阿拉伯等跨国团队，已研究出单层二硫化钼P—N接面，可望取代晶圆芯片成为新世代半导体核心元件，广泛应用在可穿戴设备及手机中。

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来源
《中国集成电路》 |2015年第9期|11-12|共2页
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正文语种 chi
中图分类材料;
关键词
半导体材料; 台湾地区; 沙特阿拉伯; 二硫化钼; 科技部; 元件; 芯片; 晶圆;

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