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IBM发表新型绝缘体助力先进工艺芯片良率

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IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（International Reliabilitv Physics Symposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

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来源
《中国集成电路》 |2017年第5期|6-6|共1页
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正文语种 chi
中图分类彩色电视;
关键词
芯片性能; 绝缘体; IBM; 工艺; 材料配方; IEEE; 美国硅谷; 可靠度;

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