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单晶硅各向异性对固结磨料线锯切片质量的影响

         

摘要

将线锯切割单晶硅的锯口形状近似为半圆槽,并将其理解为由许多平行于锯丝轴向的离散表面组成,建立了固结磨料线锯切割单晶硅模型.通过保持锯丝两边锯切材料去除率的对称性,在单晶硅的(100)、(110)和(111)三个晶面,选择不同的锯丝切入方向,从理论上分析了各向异性对线锯切割硅片质量的影响.分析得出:锯切(100)晶片和(110)晶片时,锯丝切入方向的改变不影响硅片表面质量;锯切(111)晶片时,选择[1-10]、[-110]、[01-1]、[0-11]、[-101]和[10-1]晶向进行锯切,可有效提高晶片的全局平面度,降低晶片表面法线偏移量,降低硅片翘曲度,提高硅片表面质量.实验验证了分析的正确性.

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