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刘建群; 旷辉; 丁少华;
广东工业大学,广州,510006;
深圳市视觉龙科技有限公司,深圳,518127;
机器视觉; 视觉检测; 边缘提取; 多直线段; 矩匹配;
机译:芯片和引脚需要更好的篡改检测系统
机译:通过立体视觉测量微芯片连接引脚的高度
机译:VI-2201半导体芯片的视觉检测系统
机译:基于模板匹配的表面贴装矩形引脚芯片定位和缺陷检测方法
机译:基于视觉的自动安全着陆点检测系统
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:基于仿真的设计方法将表面贴装射频系统转移到倒装芯片实现中
机译:表面贴装芯片载体/印刷线路板接头的低周疲劳
机译:用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装带引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
机译:用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
机译:是基于引脚/芯片配置的基于尖端/芯片的引脚配置更改电路
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