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罗阿华;
不详;
国家补贴; 光刻胶; 国产化替代; 半导体行业; 芯片巨头; 产业链; 技术与工艺;
机译:模拟193nm光刻胶中的真空紫外光子穿透深度和C = O键损耗
机译:在真空紫外光刻中,有机单层共价键合到硅上作为超薄光刻胶膜
机译:具有嵌入的二硫键的有机硅烷单层的形成,表征和50纳米以下的图案化:一种工程化的自组装单层光刻胶,用于电子束光刻
机译:探索用于BBC冲动的快进替代物的效用
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:锥虫二硫键二硫键还原酶的颠覆性底物:南美锥虫病化学疗法的替代方法。
机译:探索用于BBC冲动的快进替代品的效用*
机译:用于柔性电路制造的输送光刻胶剥离替代品
机译:在光刻胶中预先在顶部金属层上填充键孔的方法,即使在严重的顶部金属规则下也可以防止钝化损伤
机译:由至少部分结晶的玻璃制成的键,例如金属-玻璃键,特别是在馈通元件或键合元件的情况下,尤其是在馈通元件或键合元件的情况下的金属-玻璃键的制造方法
机译:一种用于控制电子设备的通用遥控器,具有设置有类别键的键集,该类键在一段时间内被按下以锁定电子设备的代码,并且释放键被按下以在预定时间段内释放类键上的状态
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