介孔材料的制备及表征

钱家盛; 王旭华; 章于川

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以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,在酸性溶液的条件下,利用模板剂与硅源水解后生成的聚集体之间相互作用,通过分子自组装,萃取除去模板剂而形成蠕虫状的介孔SiO2材料.采用TEM、XRD、N2吸附/脱附和FT-R等测试手段对产物进行了表征.结果表明,合成的介孔固体材料为无定型氧化硅,与煅烧法相比,该介孔固体的孔径较大(7nm以上)、孔壁较厚、孔径分布较窄、BET表面积较大(可达1 200m2/g).

著录项

来源
《中国粉体技术》 |2005年第1期|36-38|共3页
作者
钱家盛; 王旭华; 章于川;
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作者单位

安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,230039;

安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,230039;

安徽大学,化学化工学院,安徽,合肥,230039;

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正文语种 chi
中图分类第Ⅳ族元素及其化合物;
关键词
模板法制备; 介孔二氧化硅; 分子自组装;

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