钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述(续)

机译：用于印刷电路的铝基板及其制造方法，以及制造印刷电路板及其制造方法

机译：易于理解的厚膜印刷电路介绍：第八功能电路（第4部分）第7功能电路（第4部分）化学传感器由厚膜印刷制造给最新技术

机译：印刷电路用铝基板及其制造方法，印刷基板及其制造方法

机译：基于绝缘铝基板的厚膜混合集成电路的热设计和结构

机译：基板耦合对混合信号智能电源电路中的技术，电路和物理设计的相互依赖性。

机译：使用激光加工在柔性基板上多层电路的完全可解决方案的加工制造

机译：16.6具有同步数字电路的CmOs混合信号集成电路中降低基板噪声的方法和实验验证

机译：厚膜混合微电路制造商和线路调查清单

机译：厚膜电阻器，厚膜打印机布线基板及其制造方法和厚膜混合集成电路

机译：集成电路续厚膜和薄膜-陶瓷基板先通过丝网印刷法涂上厚膜导体和电阻，然后再通过电镀法涂膜

机译：厚膜电阻元件，厚膜印刷电路板和厚膜混合集成电路装置及其制造方法