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贺志新; 龚馨宇;
中国电子学会;
厚膜电路; 厚膜元件; 基板制造; 工艺控制;
机译:高密度LTCC基板的组合制造方法:厚膜丝网印刷,喷墨,后烧制薄膜工艺和激光钻孔的细孔
机译:易于理解的厚膜印刷电路介绍:第八功能电路(第4部分)第7功能电路(第4部分)化学传感器由厚膜印刷制造给最新技术
机译:使用氧化锌在各种基板上制造功率器件-也适用于电源电路,传感器和压电元件-
机译:具有简化制造工艺和高密度芯片级包装应用的简化制造工艺和高粘合保形介质和电路金属基材的新型金属芯基板
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:使用激光加工在柔性基板上多层电路的完全可解决方案的加工制造
机译:采用厚膜技术的毫米波基板集成波导和元件
机译:厚膜微波电路评估微波频率下厚膜带状线的材料和工艺
机译:一种多层-厚膜技术(多层厚膜技术)中的电子开关元件和/或电路的制造方法,其以这样的方式在基板和开关元件和/或电路上生产
机译:厚膜电路板,相同的制造和厚膜电路基板制造板
机译:厚膜电阻元件,厚膜印刷电路板和厚膜混合集成电路装置及其制造方法
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