用于传感器执行器及微结构制备中的硅熔键合

BarthPW; 黄如

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硅熔键合(SFB)是指不用中间粘合剂而将两硅片直接连结起来.该技术已应用于制备SOI衬底及硅功率器件,并也在硅传感器、执行器及其他微结构制备中得到广泛应用.本文回顾了SFB工艺技术的发展及目前的状况,阐述了以本世纪六十年代初期至今该技术的历史发展过程,讨论了将SFB技术与硅微机械加工相结合所必要的工艺技术,介绍了一些成功的SFB结构.同时比较了这些工艺技术,讨论了SFB结构的未来发展趋势.

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来源
《电子器件》 |1991年第3期|50-58|共9页
作者
BarthPW; 黄如;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TP212;
关键词
传感器; 执行器; 硅熔键合; 工艺;

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