首页> 中文期刊> 《电子器件》 >用于制造传感器,执行器和微结构的硅直接键合...

用于制造传感器,执行器和微结构的硅直接键合...

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

硅片直接键合(SDB),即硅—硅键合,是一种把两个硅片直接键合在一起的一种工艺,它不需使用如聚合物或熔融玻璃的中间粘结剂,也不需用如在玻璃一硅阳极键合中的外加电场.这种工艺已经在微电路研制中用来制造SOI衬底同样在制造硅传感器、执行器和微结构方面得到广泛应用.

著录项

来源
《电子器件》 |1990年第2期|45-46|共2页
作者
BarthPW; 黄庆安;
展开▼
作者单位

不详;

不详;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TP212;
关键词
传感器; 执行器; 微结构; 硅; 直接键合;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 用于传感器执行器及微结构制备中的硅熔键合 [J] . BarthPW ,黄如 . 电子器件 . 1991,第003期
2. 硅—硅直接键合界面微结构及电流输运 [J] . 刘光廷 ,詹娟 . 电力电子技术 . 1991,第004期
3. 硅-硅直接键合制造静电感应器件 [J] . 陈新安 ,刘肃 ,黄庆安 . 电力电子技术 . 2004,第002期
4. 硅/硅直接键合制造双极型静电感应晶体管 [J] . 李思渊 ,桑保生 ,刘肃 . 半导体技术 . 1991,第6期
5. 用于传感器和执行器封装的键合技术 [J] . 张光照 ,张心潮 . 世界电子元器件 . 1998,第006期
6. 基于硅直接键合的密封腔微结构的设计 [C] . 何芳 ,黄庆安 ,秦明 . 第九届全国敏感元件与传感器学术会议 . 2005
7. 硅直接键合技术及其在压力传感器中的应用研究 [A] . 何芳 . 2006

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号