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姜明; 程战; 赵丹; 张雷; 徐东;
安徽工业大学冶金减排与资源循环教育部重点实验室;
安徽工程大学材料科学与工程学院;
中机智能装备创新研究院(宁波)有限公司;
介电材料; CaCu_(3)Ti_(4)O_(12); Mg掺杂; 介电常数; 介电损耗; 压敏性能;
机译:施主掺杂(La〜(3+))CaCu_(3)Ti_(4)O_(12)陶瓷的微结构和介电性能
机译:快速热退火对溅射CaCu_(3)Ti_(4)O_(12)薄膜的影响
机译:高介电常数CaCu_(3)Ti_(4)O_(12)薄膜的远红外研究
机译:多晶和外延薄膜Cacu_(3)Ti_(4)O_(12)(CCTO)的介电表征
机译:通过反应溅射制备的阳离子掺杂钛双氧薄膜:合成,表征和在环境催化中的应用。
机译:压电纳米填料掺杂的聚(乙烯-乙酸乙烯-乙酸乙烯酯)复合薄膜的制备表征和性能
机译:“ CaCu_(3)Ti_(4)O_(12)”(CCTO)陶瓷的非化学计量
机译:离子束溅射制备低掺杂sn掺杂In2O3(ITO)薄膜。
机译:原子层沉积法中用卤化物掺杂部分氧化物薄膜的卤化物掺杂源,制备卤化物掺杂源,原子层沉积法中用卤化物掺杂部分氧化物薄膜和卤化物的方法用该方法制成的掺杂氧化物薄膜
机译:用于通过使用原子层沉积方法向氧化物薄膜掺杂卤素的卤素掺杂源,用于制造卤素用于通过使用原子层沉积来对氧化物薄膜进行卤素掺杂的卤素掺杂源的方法,以及通过使用用于掺杂氧化物薄膜的方法制造的掺杂卤素的氧化物薄膜。含卤素
机译:形成掺杂半导体薄膜的方法,掺杂半导体薄膜结构,掺杂硅烷组合物以及制备这种组合物的方法
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