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袁智勇; 何金良; 陈水明;
清华大学电机工程与应用电子技术系,北京,100084;
差分线; 边缘效应; 特性阻抗; 功率损耗; 共模噪声;
机译:用于封装,印刷电路板和新型互连的电磁兼容性分析技术的进展回顾
机译:具有嵌入式电磁带隙结构的多层印刷电路板中差分线的信号和功率完整性分析
机译:回火的淬火钢边缘区淬火-喷嘴布置对硬度结果的影响以及通过对涡流信号进行谐波分析来无损确定边缘区硬度
机译:共模电感和印刷电路板上边缘差分线的辐射
机译:混合有限元方法/矩量法(FEM / MoM)工具的开发和应用,用于对印刷电路板中的电磁兼容性和信号完整性问题进行建模。
机译:纵向/聚类数据部分线性添加剂模型的高效半射门边缘估计
机译:印刷电路板电磁兼容性的分析与优化
机译:C3系统的基本EmC(电磁兼容性)技术进步 - IEmCap的模型修订(系统内电磁兼容性分析程序)
机译:差分线电磁干扰分析系统,差分线电磁干扰分析方法以及差分线电磁干扰分析程序
机译:印刷电路板及其边缘连接器的连接布置以及准备用于安装该边缘连接器的该印刷电路板的边缘的方法
机译:程序差分线EMI分析系统及差分线EMI分析方法
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