MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究

何潜; 赵玉龙; 赵立波; 陈晓南; 蒋庄德

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MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究

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为解决特种压力传感器结构的封装难题,提出了三种能够适用于200°C高温条件下的先进封装技术.通过有限元模拟,确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装,分析得出了适合的中间键合层厚度.选定了高强度低膨胀基底合金材料,制定了低温玻璃键合的工艺流程,采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度.实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能,能满足现代工业测量需求.

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来源
《传感技术学报》 |2008年第2期|310-313|共4页
作者
何潜; 赵玉龙; 赵立波; 陈晓南; 蒋庄德;
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作者单位

西安交通大学精密工程研究所,西安710049;

西安交通大学精密工程研究所,西安710049;

西安交通大学精密工程研究所,西安710049;

西安交通大学精密工程研究所,西安710049;

西安交通大学精密工程研究所,西安710049;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP212.12;
关键词
微机电系统; 高温压力传感器; 封装; 低温玻璃键合;

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