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多孔介质中对流的周期性解与混沌

         

摘要

研究多孔介质内部有热源的对流传热。用高阶差分研究在不同的渗流瑞利(Rayleigh)数Ra下对流随时间进展的演化情况(为比较起见也适当考察倾斜角的影响)。Ra计算到大约16000。结果表明:在Ra较小时对流是稳定的,Ra增大到4600出现了非稳定的但为周期性的解。随着Ra进一步增大,出现一些混沌窗口,对于有侧斜角的情形,还出现阵发性。

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