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中国物联“4G＋eSIM”芯片于广州发布

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中移物联网公司于2018年5月25日正式推出智能物联China Moblie Inside计划，同时发布芯片提供“芯片＋eSIM＋连接服务”，并于广州移动召开发布会暨产业合作签约仪式。

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来源
《通信世界》 |2018年第15期|6-6|共1页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
芯片; 广州; 中国; 产业合作; 物联网;

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