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马世泽; 付婷; 曾良才; 刘正阳;
武汉科技大学机械自动化学院;
单晶硅; 纳米切削; 微沟槽结构; 金刚石刀具; 切削性能; 分子动力学模拟;
机译:分子动力学模拟激光纳米结构金刚石工具对硅切削性能的影响
机译:基于AI_2O_3的微纳米复合陶瓷刀具的间歇车削过程中的切削性能和刀具故障
机译:分子动力学模拟在纳米切削单晶硅中刀具几何形状对表面损伤和材料去除的影响
机译:分子动力学方法分析纳米单晶硅切削中金刚石刀具的磨损
机译:刀具涂层对Inconel 718切削性能的影响
机译:微纹理切削刀具切削性能的研究
机译:纳米切削过程中硅塑性流动行为的分子动力学模拟研究
机译:类金刚石和自组装有机纳米结构:分子间相互作用和结构特征的测量和模拟
机译:金属陶瓷切削刀具在连续和不连续过程中均具有良好的耐磨性,韧性和切削性能
机译:硬覆盖层的切削加工具有极好的抗切削性能,在硬切削材料的高速加工过程中具有出色的抗切削性能
机译:多晶金刚石紧凑型刀具,通过防止切屑堆积而改善了切削性能
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