递进型射频SiP系统优化法研究

李照荣; 吕立明; 黄学骄; 王平; 钟伟

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递进型射频SiP系统优化法研究

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射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。

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来源
《微波学报》 |2018年第1期|29-35|共7页
作者
李照荣; 吕立明; 黄学骄; 王平; 钟伟;
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作者单位

中国工程物理研究院电子工程研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
系统级封装(SiP); 场路协同分析; 近场耦合; 近场等效模拟;

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