一种毫米波BGA封装低成本测试方法

刘帅; 张凯

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提出一种可应用于毫米波BGA(Ball Grid Array)封装器件的低成本无损测试方法。该测试方案主要由毛纽扣及两块单层基板组成。其中,毛纽扣作为封装焊球与基板之间的垂直互联媒介,实现信号传输。同时,毛纽扣具有较小的弹性接触力,在测试过程中能够保护焊球不受损伤。毛纽扣与基板形成的介质填充类同轴结构和基板上的高低阻抗线共同参与阻抗匹配,通过电磁仿真软件HFSS优化可以在毫米波频段内实现良好的射频传输。最后,基于该方法,设计了一款可应用于Ka频段的测试座样件。实测结果表明,该测试座方案在21~33 GHz范围内实现端口互连回波损耗优于-14 dB。

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来源
《微波学报》 |2021年第3期|56-59|共4页
作者
刘帅; 张凯;
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作者单位

中国电子科技集团公司第十研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
毫米波BGA封装; 毛纽扣; 基板; 测试座;

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