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真空热压烧结法制备金刚石/Al-Cu基复合材料

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摘要

采用真空热压烧结法成功制备了金刚石/Al-Cu基复合材料。研究表明,少量Cu粉的添加,能优化金刚石/纯Al复合材料的热膨胀系数、热导率等热性能。在室温~300℃,金刚石体积含量为50%的复合材料热膨胀系数为（7.3~11.3）×10-6/℃。在室温下,热导率为325 W/（m·K）。

著录项

来源
《特种铸造及有色合金》 |2015年第12期|1295-1298|共4页
作者
李信; 彭军; 龙剑平; 王鹏威;
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作者单位

四川省特种设备检验研究院;

成都理工大学材料与化学化工学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属－非金属复合材料;
关键词
电子封装; 金刚石/AlCu基复合材料; 热压真空烧结;

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