均匀热流作用下含裂纹板I型温度应力强度因子的解析解

陈星烨; 唐雪松

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均匀热流作用下含裂纹板I型温度应力强度因子的解析解

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研究一种新的温度边值问题。含中心裂纹无限大板受远场均匀热流作用,热流密度方向与裂纹有一夹角。当裂纹面上维持一恒定温差时,采用复变函数理论,得出了温度场、温度应力场与位移场的解析解。利用位移单值条件,确定出温度应力强度因子的解析表达式。针对铝合金LY12材料进行了相应数值计算,分析了热流密度大小与方向对温度分布与温度应力强度因子的影响。研究表明:该文给定的温度边界条件下,只产生I型温度应力强度因子,不产生II型温度应力强度因子。温度应力场取决于热流密度沿裂纹方向的分量,垂直于裂纹方向的分量对温度应力场没有影响。

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来源
《工程力学》 |2012年第2期|39-44|共6页
作者
陈星烨; 唐雪松;
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作者单位

长沙理工大学土木与建筑学院;

长沙410114;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类断裂理论;
关键词
热弹性力学; 复变函数解法; I型裂纹; 温度应力强度因子; 解析解;

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