Cu/SiO_2催化剂的制备与表征

张文忠; 丁时鑫; 殷元骐

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Cu/SiO_2催化剂的制备与表征

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采用等容浸渍法制备了三种类型的Cu/SiO_2,催化剂(铜担载量都为3.3Wt%).将其制备因素与XRD、SEM、XPS等表征手段所得结果相关联,得出氨具有分散硅胶表面铜组分的作用、有无氨介入催化剂制备过程可导致截然不同的表面CuO分散状态.有氨介入时所得催化剂表面孤立Cu^(2+)(二硅氧基钳合—Cu^(2+)与具有一定分散程度的CuO共存、氨介入方式及所用铜盐不同,二种状态的铜组分在载体表面所占的比例不同.用硝酸铜为原料,先浸铜盐后浸氨的方式所得催化剂表面绝大部分为孤立Cu^(2+);而浸铜盐后不浸氨的催化剂表面绝大部分为CuO.在制得的5个催化剂中,表面上明显有CuO存在的4个催化剂,CuO似乎都分布于载体外表面,即形成近似于“蛋壳形”的分布.

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来源
《分子催化》 |1993年第3期|178-185|共8页
作者
张文忠; 丁时鑫; 殷元骐;
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作者单位

中国科学院兰州化学物理研究所;

兰州730000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属催化剂;
关键词
催化剂; 制备; 表征; 铜; 二氧化硅;

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