提高AOI检测设备对准精度的研究

周辉; 熊显名

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为了减小现有半导体检测设备流程处理中由于晶圆传输设备以及处理流程所带来的精度上的误差问题，提出了一种新的设备处理流程方案，设计了一种边缘对准的方案用来确定晶圆的圆心以及晶圆notch的重心，从而确定晶圆在X轴方向上偏移量Dx、Y轴方向上偏移量Dy、旋转Z轴方向上偏移量Rz,对该偏移量进行补偿后再进行后续的对准及操作流程，从而提高后续流程的速率以及精度。经过对比试验证明，新方案相较于不做边缘对准的方案能够在不同场景中、不同程度上缩小X轴、Y轴、旋转Z轴方向的偏移量，从而提高了对准精度，经过数次实验得出结果如下：其中使用3点边缘对准时，Dx精度提高了20%、Rz精度提高了40%;使用7点边缘对准时，Dx精度提高了40%、Rz精度提高了50%。

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来源
《自动化与仪器仪表》 |2022年第7期|1-414|共4页
作者
周辉; 熊显名;
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作者单位

桂林电子科技大学电子工程与自动化学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类结构、器件;
关键词
晶圆对准; 对准速率; 对准精度; 边缘对准; 自动光学检测; 对准标记; 视场; 机器视觉;

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