核径迹电化学蚀刻过程中某些基本参数的研究

机译：使用核径迹过滤器中的蚀刻离子径迹电化学合成金属微结构

机译：亚微米级空间耦合双极电化学的研究：核径迹蚀刻膜表面和圆柱体上的胶体颗粒

机译：SSNT检测器蚀刻过程中由于毛细管凝结产生的核径迹

机译：电化学蚀刻在硅微通道制造过程中底切的形成研究

机译：使用线性超电势弛豫技术分析电化学金属电镀和蚀刻过程中的对流传质

机译：进行性核上性麻痹的径迹密度成像：一项初步研究

机译：以径迹蚀刻聚碳酸酯膜为模板的电化学合成垂直排列的锌纳米线

机译：核研究乳液中间光学傅立叶变换显微镜的基本参数

机译：气相蚀刻介电材料中的核径迹

机译：u043f u043e u043b u0438 u043f u0440 u043e u043f u0438 u043b u0435 u043d u0435中的核径迹蚀刻方法

机译：氧化还原缓冲的氢氟酸蚀刻剂，用于在具有贵金属膜的MEMS器件的释放蚀刻过程中减少电化学腐蚀