＜正＞ O436.1 99052869功率循环中表面安装器件（SMD）热变形的实时全息干涉测量研究=Studies of thermo—mechanical behaviourof surface mount assembly using real—timeholographic interferometry[刊,中]/王卫宁（首都师范大学物理系.北京（100037））,梁镜明（香港城市大学物理及材料科学系）//半导体学报.—1998,19（8）.—609—614采用实时全息干涉度量法对一个具有100条引线的塑料四边引线封装器件在功率循环中的热—力耦合离面变形场进行了测量,获得了分别位于塑料四边引线封装器件和印刷电路板表面的离面变形数值,并根据两者之间的离变形失配,精确地计算出了引线和焊点的变形,为全面了解表面安装器件在功率循环条件下的热力
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