采用离子注入技术的N沟E/D型MAOS集成电路

机译：•利用NICT和农业技术开发垂直氧化沟，进行大离子注入

机译：用于光子集成电路的紧凑型电吸收调制器，采用隔离的基座接触方案

机译：损伤检测技术采用超声波引导波和异常检测：应用于界面分层诊断集成电路包

机译：采用250 nm BCD技术的ZVS / ZCS混合驱动器集成电路，用于节能型开关模式电源单元

机译：砷化镓集成电路技术：离子注入技术和钯-锗欧姆接触处理。

机译：Safety-Net初级保健2型糖尿病患者采用技术促进的抑郁护理管理采用模型的成本效益

机译：GaAs离子注入/激活技术及集成电路制造工艺研究

机译：离子注入Gaas IC（集成电路）工艺技术

机译：采用薄型技术的集成电路封装系统

机译：采用选择法兰的无沟技术可铺设地下供水管

机译：不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件