集成电路陶瓷封装的进展

机译：用于软件定义的无线电的多频带LNA：用于CMOS中SDR的多频带可重新配置LNA设计的最新进展，微波集成电路技术

机译：宽带隙FET的栅极驱动器集成电路的最新进展：制造商推出了用于从WBG器件中挤出最佳性能的栅极驱动器

机译：可调谐DBR激光器和相干应用的光子集成电路的最新进展

机译：切片集成电路陶瓷封装，用于改进的电迁移失效分析

机译：新一代无线收发器的集成电路设计和实现方面的进展

机译：微型计算机对医学自动化仪器的影响。硬件和集成电路的进展

机译：集成电路和光电芯片的最新进展

机译：新型超低介电常数复合材料用于Ga：作为集成电路的陶瓷封装。

机译：采用金属和陶瓷封装的strahlabschirmung集成电路和多芯片模块

机译：采用金属和陶瓷封装的strahlabschirmung集成电路和多芯片模块

机译：陶瓷封装本身对集成电路无效