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International Symposium for Testing and Failure Analysis
International Symposium for Testing and Failure Analysis
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1.
Non-invasive Backside Failure Analysis of Integrated Circuits by Time-dependent Light Emission: Picosecond Imaging Circuit Analysis
机译:
集成电路通过时间依赖性光发射的非侵入式背面故障分析:PICOSECOND成像电路分析
作者:
J. A. Kash
;
J. C. Tsang
;
D. R. Knebel
;
D. P. Vallett
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
2.
Evaluation of the Resistance of Individual Si Die to Cracking
机译:
评价单个Si模具抗裂的抗性
作者:
R. Berriche
;
R. K. Lowry
;
M. I. Rosenfield
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
3.
The Challenges of FIB Chip Repair Debug Assistance in the 0.25μm Copper Interconnect Millennium
机译:
在0.25μm铜互连千年内的FIB芯片修复和调试辅助的挑战
作者:
S. B. Herschbein
;
L. S. Fischer
;
T. L. Kane
;
M. P. Tenney
;
A. D. Shore
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
4.
Comparison of Failure for HBM ESD Testers meeting ANSI/ESD S-5.1 or the New ESDA Standard Test Method and JEDEC Standard
机译:
HBM ESD测试仪失败的比较符合ANSI / ESD S-5.1或新型ESDA标准测试方法和JEDEC标准
作者:
Fred Khosropour
;
Colin Hatchard
;
Ian Morgan
;
Leo G. Henry
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
5.
High Spatial Resolution OBIRCH and OBIC Effects Realized by Near-field Optical Probe in the Analysis of High Resistance 200 nm wide TiSi Line
机译:
近场光学探头在高电阻200nm宽TISI线分析中实现的高空间分辨率Obirch和obic效果
作者:
K. Nikawa
;
T. Saiki
;
S. Inoue
;
M. Ohtsu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
6.
Preliminary Study of Alternative Material Development of Ballistic Attributes
机译:
弹道属性替代材料发展的初步研究
作者:
Dal Sun Kim
;
Sia Nemat-Nasser
;
Yun Seon Kim
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
7.
ESD Protection Using Active Area Bonding
机译:
ESD保护使用有源区域粘合
作者:
Joe Bernier
;
Larry Teems
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
8.
Graphical Representation of Permanent Defects in Hard Disk Drives
机译:
硬盘驱动器中永久性缺陷的图形表示
作者:
Josef Mohr
;
John Agness
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
9.
Micro-Raman spectroscopy evaluation of the local mechanical stress in shallow trench isolation CMOS structures: correlation with defect generation and diode leakage
机译:
浅沟槽隔离CMOS结构局部机械应力的微拉曼光谱评价:与缺陷产生和二极管泄漏的相关性
作者:
I. De Wolf
;
G. Groeseneken
;
H. E. Maes
;
M. Bolt
;
K. Barla
;
A. Reader
;
P. J. McNally
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
10.
Techniques to Remove the C4 die from a Ceramic Package
机译:
从陶瓷包装中取出C4的技术
作者:
Mehrdad Mahanpour
;
Andy Gray
;
Jose Hulog
;
Pat Chang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
11.
Identification of Charging Effects in Plasma-Enhanced TEOS Deposition with Non-Contact Test Techniques
机译:
用非接触式试验技术识别等离子体增强TEOS沉积中的充电效应
作者:
Tomasz Brozek
;
James Heddleson
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
12.
Non-destructive Chemical Decapsulation Techniques for TBGA Package Devices
机译:
TBGA包装装置的非破坏性化学解占技术
作者:
Lili Esfahani
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
13.
Microthermal Imaging Based on the Transmission Change of a Thermochromic Dye Film
机译:
基于热致铬染料膜的变速器的微热成像
作者:
Hiroshi Ban
;
Yukio Komine
;
Tadao Takeda
;
Shinji Nakamura
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
14.
Faster Defect Localization with a New Development of I{sub}(DDQ)
机译:
使用i {sub}(DDQ)的新发展更快的缺陷本地化
作者:
Romain DESPLATS
;
Philippe PERDU
;
Jamel BENBRIK
;
Michel DUPIRE
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
15.
Investigations of Leakage Paths in Sub-0.35μm DRAM Products Using Advanced Focused Ion Beam Techniques
机译:
使用先进的聚焦离子束技术调查Sub-0.35μmDRAM产品中的漏电路径
作者:
H. Lorenz
;
C. Engel
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
16.
Metallurgical Examination of a Galled PH 13-8 Mo Stainless Steel Main Rotor Sub-assembly
机译:
冶金检查的Halled pH 13-8 Mo不锈钢主转子子组件
作者:
Scott M. Grendahl
;
Marc S. Pepi
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
17.
A Novel Fault Isolation Technique Using Noise Detection and Characterization of Light Emitted From Integrated Circuits
机译:
一种新的故障隔离技术,使用集成电路发出的光噪声检测和表征
作者:
Hong Zheng
;
Joe Patterson
;
G. P. Li
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
18.
AC Hot-Carrier Effects Characterization by Circuit Modification Using Focused Ion Beam
机译:
AC热载体效应通过聚焦离子束进行电路改造的特征
作者:
Yong-koo Yoo
;
Chong-ha Lee
;
Jung-hwan Lee
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
19.
A Method for Cross Sectioning Polyimide Passivated Semiconductors
机译:
一种跨截面聚酰亚胺钝化半导体的方法
作者:
Richard N. Gatto
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
20.
In-Situ Electrical Monitoring and Contactless Measurement Techniques for Enhanced FIB Modifications
机译:
用于增强的FIB修改的原位电监控和非接触式测量技术
作者:
Romain DESPLATS
;
Jamel BENBRIK
;
Philippe PERDU
;
Bruno BENTEO
;
Francois MARC
;
Yves DANTO
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
21.
Investigation of High Via Resistance of a 0.25μm CMOS ASIC Technology
机译:
0.25μmCMOSASIC技术的高度通过电阻研究
作者:
H. Sur
;
S. Bothra
;
R. Lei
;
J. Hahn
;
H. Brugge
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
22.
Focused Ion Beam Application in Solving RFIC Oscillation Problem
机译:
求解RFIC振荡问题的聚焦离子束应用
作者:
S. P. Zhao
;
H. N. Ma
;
S. J. Fang
;
G. P. Goh
;
J. Wang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
23.
Failure Analysis of Advanced Microprocessors through Backside Approaches
机译:
通过背面方法对先进微处理器的故障分析
作者:
D. Davis
;
O. Diaz de Leon
;
L. Hughes
;
S. V. Pabbisetty
;
R. Parker
;
P. Scott
;
C. Todd
;
J. Widaski
;
G. Wilhite
;
K. S. Wills
;
J. Zhu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
24.
OBIC Endpointing Method for Laser Thinning of Flip-Chip Circuits
机译:
倒装芯片电路激光稀疏的OBIC终端点方法
作者:
Scott Silverman
;
Richard Aucoin
;
Daniel Ehrlich
;
Kenneth Nill
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
25.
The Logic Mapper
机译:
逻辑映射器
作者:
Shawn Smith
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
26.
A Study of Effects of Backside Thinning on Integrated Circuits Using a Precision Diamond Wheel Apparatus
机译:
使用精密钻石轮装置研究后侧稀土对集成电路的影响
作者:
S. P. Roberts
;
J. M. Patterson
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
27.
Effects of Prior Processing on the Performance of PH 13-8 Mo Stainless Steel
机译:
优先处理对PH 13-8 Mo不锈钢性能的影响
作者:
Marc S. Pepi
;
Scott M. Grendahl
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
28.
Layout Overlay Techniques to Improve Failure Analysis
机译:
布局覆盖技术,提高失败分析
作者:
Christian Burmer
;
Siegfried Goerlich
;
Siegfried Pauthner
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
29.
Backside Emission Microscopy for Integrated Circuits on Heavily Doped Substrate
机译:
对掺杂底物上的集成电路的背面发射显微镜
作者:
Ching-Lang Chiang
;
Neeraj Khurana
;
Daniel T. Hurley
;
Ken Teasdale
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
30.
Aluminum Interconnect Response to Electrical Overstress
机译:
铝合金互连响应电源过客
作者:
J. E. Vinson
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
31.
EVALUATION OF Pt/PZT/Pt CAPACITORS USING SIMS
机译:
使用SIMS评估PT / PZT / PT电容器
作者:
Miki TOMOTANI
;
Hiroshi ASHIDA
;
Yasuyuki GOTO
;
Seigen OTANI
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
32.
FIB Micro-Surgery on Flip-Chips from the Back Side
机译:
来自背面的折芯片上的FIB微手术
作者:
Raymond Lee
;
Nicholas Antoniou
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
33.
ESD Induced Failure of an Internal MOSFET in a Mixed Signal IC due to Two Different Power Supplies
机译:
由于两个不同的电源,ESD在混合信号IC中引起内部MOSFET的故障
作者:
Fayik Bundhoo
;
Lakshmi Vedula
;
Shekhar Khandekar
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
34.
The RAC Data Sharing Consortium: Sharing Test, Field and Failure Analysis Data
机译:
RAC数据共享联盟:共享测试,字段和故障分析数据
作者:
D. David Dylis
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
35.
Making the Most of the Internet for Failure Analysis
机译:
充分利用互联网进行失败分析
作者:
Dan Bodoh
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
36.
Failure Analysis of a Qualification Unit Injector for a Satellite Thruster
机译:
用于卫星推进器的资格单元注射器的故障分析
作者:
M. Lipschutz
;
R. Brannam
;
T. Nguyentat
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
37.
Application of EMS Analysis to Failure in Cell Area of Memory Device
机译:
EMS分析在存储器设备的小区区域中的应用
作者:
T. Nukumizu
;
J. Sato
;
H. Furuya
;
H. Namba
;
T. Kikuch
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
38.
Realistic Database for Semiconductor Device Analysis
机译:
半导体器件分析的现实数据库
作者:
C. G. KIM
;
B. S. Sun
;
J. H. Koo
;
G. J. Jang
;
S. Y. Lee
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
39.
Selective Wet-Etch of Silicon Nitride Passivation Layers
机译:
硅氮化硅钝化层的选择性湿法蚀刻
作者:
P. Malberti
;
M. Ciappa
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
40.
The Effect of Ball Pad Metallurgy and Ball Composition on Solder Ball Integrity of Plastic Ball Grid Array Packages
机译:
球垫冶金和球组成对塑料球栅阵件焊球完整性的影响
作者:
C. H. Zhong
;
Sung Yi
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
41.
Analysis of FSRAM Single Bit Failures Due to Unique Dislocations
机译:
由于独特的脱位,FSRAM单位失败的分析
作者:
Phil Schani
;
S. Subramanian
;
Vince Soorholtz
;
Pat Liston
;
Jamey Moss
;
Ed Widener
;
Amy Chu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
42.
High-Yield and High-Throughput TEM Sample Preparation Using Focused Ion Beam Automation
机译:
使用聚焦离子束自动化的高收益和高通量TEM样品制备
作者:
R. J. Young
;
P. D. Carleson
;
X. Da
;
T. Hunt
;
J. F. Walker
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
43.
Mechanical/Plasma Decapsulation Method and Thermal Finite-Element Analysis Provide Explanation for SMB Zener Failures
机译:
机械/等离子体解敷法和热有限元分析为SMB齐纳故障提供了解释
作者:
Kent Kime
;
Chuck Reed
;
Joe DiSilvestro
;
Ruth Ruiz
;
Simon Keeton
;
Gene Thome
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
44.
Passive Voltage Contrast Technique for Rapid In-Line Characterization and Failure Isolation During Development of Deep-Submicron ASIC CMOS Technology
机译:
深度亚微米ASIC CMOS技术开发过程中快速在线表征和失效隔离的无源电压对比度
作者:
Victor Liang
;
Harlan Sur
;
Subhas Bothra
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
45.
Innovative Application of a Passive Device Failure Analysis Technique to a JFET
机译:
基于JFET的无源设备故障分析技术的创新应用
作者:
J. J. Erickson
;
M. J. Ditz
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
46.
Application of Standard Metallurgical Analytical Techniques to Improve High Temperature Operational Life Performance of Bump Interconnect Technology of Flip Chip Packaging
机译:
标准冶金分析技术在倒装芯片封装凸屑互连技术的高温运行寿命性能下的应用
作者:
Kendall Scott Wills
;
John Abbott
;
Chris Carty
;
Rohini Raghunathan
;
Philip Simon
;
Charles Todd
;
Andy Vance
;
Jianbai Zhu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
47.
ESD Induced Failures in Cermet Trim Potentiometers
机译:
ESD诱导金属陶瓷修剪电位器的故障
作者:
George H. Ebel
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
48.
ATE Failure Isolation Methodologies For Failure Analysis, Design Debug and Yield Enhancement
机译:
用于故障分析,设计调试和产量增强的ATE失效隔离方法
作者:
D. S. Patrick
;
L. C. Wagner
;
P. T. Nguyen
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
49.
Identifying Plastic Encapsulant Materials by Pyrolysis Infrared Spectrophotometry
机译:
通过热解红外分光光度法识别塑料密封剂材料
作者:
Robert K. Lowry
;
Kristen L. Hanley
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
50.
Reduced Device Life Caused by Flux Entrapment During the Construction Process
机译:
施工过程中的助焊剂夹紧引起的装置寿命减少
作者:
James V. Pierce III
;
Lawrence F. Shuniak
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
51.
Basic Physics in Color - Coded EOS Metallization Failures (Differentiating between EOS and ESD)
机译:
颜色编码EOS金属化故障的基本物理(EOS和ESD之间的区分)
作者:
Leo G. Henry
;
J. H. Mazur
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
52.
Focused Ion Beam Irradiation Induced Damages on CMOS and Bipolar Technologies
机译:
聚焦离子束照射诱导CMOS和双极技术的损坏
作者:
J. BENBRIK
;
G. ROLLAND
;
P. PERDU
;
B. BENTEO
;
M. CASARI
;
R. DESPLATS
;
N. LABAT
;
A. TOUBOUL
;
Y. DANTO
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
53.
Auto-Fault-Locating-System for Mounting Boards
机译:
用于安装板的自动故障定位系统
作者:
M. Nikaido
;
M. Yojima
;
M. Iida
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
54.
Breakup Sequence of the TWA Flight 800 Airplane: How it was Determined That an Explosion of the Wing Center Section Fuel Tank Initiated the Breakup
机译:
Twa飞行的分手序列800飞机:如何确定翼中心块燃油箱的爆炸发起了分手
作者:
James F. Wildey II
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
55.
Thermally Assisted Photoemission for CMOS Device Analysis
机译:
用于CMOS器件分析的热辅助照片
作者:
K. Symonds
;
J. Wilson
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
56.
A Selected Area Planar TEM (SAPTEM) Sample Preparation Procedure for Failure Analysis of Integrated Circuits
机译:
集成电路故障分析的选定区域平面TEM(SAPTEM)样品制备程序
作者:
S. Subramanian
;
P. Schani
;
E. Widener
;
P. Liston
;
J. Moss
;
V. Soorholtz
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
57.
Advanced Failure Analysis of Deep-Submicron CMOS Device Dopant Profiles Using Scanning Kelvin Probe Microscopy
机译:
使用扫描kelvin探针显微镜进行深亚微米CMOS器件掺杂剂谱的高级故障分析
作者:
L. Moszkowicz
;
P. Kaszuba
;
J. Slinkman
;
L. Doezema
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
58.
A Study on Discolored Bondpads and Galvanic Corrosion
机译:
变色邦德和电铜腐蚀的研究
作者:
Hua Younan
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
59.
Simple Flip Chip Analysis Strategies
机译:
简单的倒装芯片分析策略
作者:
Richard L. Tubbs
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
60.
An Effective and Practical Analysis Technique for Open Defect Isolation at I{sub}(DD) Leakage Failure by Observing Transient Photo Emission
机译:
通过观察瞬态照片发射,I {Sub}(DD)泄漏失效的开放缺陷隔离有效和实用的分析技术
作者:
A. Nishikawa
;
N. I. Kato
;
J. Matsuzawa
;
K. Takagi
;
N. Miura
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
61.
Performing Circuit Modification and Debugging Using Focused-Ion-Beam on Multi-Layered C4 Flip-Chip Devices
机译:
在多层C4倒装芯片器件上使用聚焦离子束执行电路修改和调试
作者:
Susan X. Li
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
62.
Non-Contact Probing of Integrated Circuits Using Electrostatic Force Sampling
机译:
静电力采样的集成电路的非接触式探测
作者:
G. E. Bridges
;
D. J. Thomson
;
R. Qi
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
63.
Electromigration in gold line of GaAs IC
机译:
GAAS IC金线中的电迁移
作者:
A. Ohta
;
K. Yajima
;
N. Higashisaka
;
T. Heima
;
T. Hisaka
;
N. Tanino
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
64.
A Hermetic Package Internal Water Vapor Paradox: Nonconforming Product That Does Not Fail
机译:
隐蔽包装内部水蒸气悖论:不失败的不合格产品
作者:
Robert K. Lowry
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
65.
Scanning Capacitance Microscopy use in the Failure Analysis of Vcc Shorts in an Advanced Microprocessor
机译:
扫描电容显微镜在先进微处理器中的VCC短路故障分析中使用
作者:
Kendall Scott Wills
;
Hal Edwards
;
Long Nuygen
;
Rohini Raghunathan
;
Charles Todd
;
Andy Vance
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
66.
Infrared scanning using radiance vs. temperature calibration techniques to determine actual temperature of an electronic component
机译:
使用光线与温度校准技术的红外扫描确定电子元件的实际温度
作者:
David Dickey
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
1998年
67.
An Overview of 300mm SOI starting Wafer Quality and Its Yield Detractors
机译:
300mm SOI开始晶片质量及其产量折断剂概述
作者:
Pei Y. Tsai
;
Marlene Almonte
;
Lindsay Burns
;
Richard Kleinhenz
;
Michael Guse
;
Junedong Lee
;
Richard Murphy
;
Gerd Pfeiffer
;
Paul Ronsheim
;
H.J Hovel
;
D.K. Sadana
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
68.
The Joy of SOI: As Viewed From A Backside Focused Ion Beam (FIB) Perspective
机译:
SOI的快乐:从背面聚焦离子束(FIB)的角度来看
作者:
Steven Herschbein
;
Chad Rue
;
Carmelo Scrudato
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
69.
Statistical Evaluation of Scan Test Diagnosis Results for Yield Enhancement of Logic Designs
机译:
扫描试验诊断结果统计评估逻辑设计的产量增强
作者:
Christian Burmer
;
Andreas Leininger
;
Hans-Peter Erb
;
Markus Gruetzner
;
Thomas Schweinboeck
;
Stefan Trost
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
70.
X-ray Fluorescence Imaging For High Resolution Elemental Mapping
机译:
高分辨率元素映射的X射线荧光成像
作者:
M. Feser
;
S. Seshadri
;
Y. Wang
;
W. Yun
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
71.
An Alternative to High-Temperature and Acid/Solvent-Based Methods for Removing Integrated Circuits from Ceramic or Other Problem Substrates
机译:
用于从陶瓷或其他问题基板中去除集成电路的高温和基于酸/溶剂的方法的替代方法
作者:
Carl Nail
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
72.
Case studies of the use of Image Processing in Metrology and Failure Analysis
机译:
测量测量和故障分析中图像处理的案例研究
作者:
Kartik Ramanujachar
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
73.
Analysis of a Microcircuit Failure using SQUID and MR Current Imaging
机译:
使用鱿鱼的微电路故障分析和现有成像
作者:
Frederick Felt
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
74.
Atomic Force Probing in Analog MOSFETs Measurement
机译:
模拟MOSFET测量中的原子力探测
作者:
Kaiyuan Chen
;
Tathagata Chatterjee
;
Kim Christensen
;
Juan Rosal
;
Hal Edwards
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
75.
Single Via Deprocessing Techniques to Enable Physical Analysis for Semiconductor Process Integration
机译:
单一通过辅助技术进行单一的用于半导体过程集成的物理分析
作者:
Jacob Hammett
;
Wentao Qin
;
David Theodore
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
76.
Strategies for the Analysis of Single Unit Failures in Low Failure Rate Applications
机译:
低故障率应用中单个单元故障分析的策略
作者:
Ted Kolasa
;
Jay Kopycinski
;
Alfredo Mendoza
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
77.
Studies on A Failure Analysis Flow of Surface Contamination, Corrosion and Underetch on Microchip Al Bondpads in Wafer Fabrication
机译:
晶圆制造中微芯片Al Bondpads表面污染,腐蚀和屈服的故障分析流动研究
作者:
Hua Younan
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
78.
Novel and Practical Method of Through Silicon FIB Editing of SOI Devices
机译:
通过SOI器件硅FIB编辑的新颖和实用方法
作者:
RK Jain
;
TR Lundquist
;
ME Antolik
;
MA Thompson
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
79.
Sectioning Integrated Circuit Ceramic Packages for Improved Electromigration Failure Analysis
机译:
切片集成电路陶瓷封装,用于改进的电迁移失效分析
作者:
Bryan Tracy
;
Jonnie Barragan
;
Ilana Grimberg
;
Efrat Raz
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
80.
X-ray Nanoanalysis in the SEM
机译:
SEM中的X射线纳米分析
作者:
William E. Vanderlinde
;
Don Chernoff
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
81.
Hot Electron Induced Fiber Optic Transistor Beta Degradation, Recovery, and Dynamics of Hydrogen Atoms at the Si-SiO2 interface Iayer
机译:
热电子诱导光纤晶体管β在Si-SiO2接口IAYER处的氢原子的降解,回收和动力学
作者:
Kuhn Seo
;
Jim Monarch
;
Brett Dunlap
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
82.
The Effectiveness of OBIRCH Based Fault Isolation for Sub-90nm CMOS Technologies
机译:
基于obirch基于90nm CMOS技术的故障隔离的有效性
作者:
M. de la Bardonnie
;
R. Ross
;
K. Ly
;
F. Lorut
;
M. Lamy
;
C. Wyon
;
L.F. Tz. Kwakman
;
Yasushi HIRUMA
;
Jean Roux
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
83.
A New Non Destructive Method to Screen for Corona/Breakdown of a Transformer Core
机译:
一种新的非破坏性方法,用于筛选变压器核心的电晕/击穿
作者:
Gary M Molle
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
84.
Silver-silver versus tin-silver electrical connectors for high current and high vibration applications
机译:
银银与锡银电连接器,用于高电流和高振动应用
作者:
Prabjit Singh
;
James R. Lloyd
;
Larry Palmer
;
James Demarest
;
Larry Fischer
;
George Hutt
;
Gary Thompson
;
William Brodsky
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
85.
Impact of Metal Pad Etch-Induced Plasma Damage on Dynamic Retention Time Degradation during High Temperature Stress in High Density DRAM Technology
机译:
金属垫蚀刻诱导的等离子体损伤对高密度DRAM技术高温胁迫下动态保留时间劣化的影响
作者:
D-J Kim
;
I-G Kim
;
J-Y Noh
;
H-J Lee
;
S-H Park
;
J-H Lee
;
S-W Lee
;
K-H Yang
;
Joosung Park
;
Dongho Shin
;
Kyungseok Oh
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
86.
Contacting Diffusion with FIB for Backside Circuit Edit - Procedures and Material Analysis
机译:
与FIB联系扩散以进行背面电路编辑 - 程序和材料分析
作者:
U. Kerst
;
P. Sadewater
;
R. Schlangen
;
C. Boit
;
R. Leihkauf
;
B. Simmnacher
;
T. Lundquist
;
E. Le Roy
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
87.
Failure Analysis of Soft Single Column Failure in Advanced Nano SRAM Device with Internal Probing Techniques
机译:
具有内部探测技术的高级纳米SRAM装置软单柱故障的故障分析
作者:
Hung-Sung Lin
;
Wen-Tung Chang
;
Chia-Hsing Chao
;
Jesse Wang
;
Chang-Tan Lin
;
Coswin Lin
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
88.
Lock-In Assisted Soft Defect Localization (LIA-SDL) and its Application In Scan Shift Problems
机译:
锁定辅助软缺陷定位(LIA-SDL)及其在扫描移位问题中的应用
作者:
Zhongling Qian
;
Christof Brillert
;
Christian Burmer
;
Markus Gruetzner
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
89.
Dynamic Electroluminescence Imaging as an 'Optical Oscilloscope' Probe
机译:
动态电致发光成像作为“光学示波器”探头
作者:
John Hulse
;
Keith Sarault
;
Martine Simard-Normandin
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
90.
Analysis of Al-over-Cu Bond Pad Hillock and Pit Hole Defects
机译:
Al-of Cu Bond Pad Hillock和坑洞缺损分析
作者:
Daniel Cavasin
;
Abdullah Yassine
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
91.
Improvement of Electrical Contacts in the Failure Analysis for in-depth Characterization of Structures and Products
机译:
改进结构和产品的深入表征的失效分析中的电触点
作者:
Michael Huettinger
;
Jerome Touzel
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
92.
Development of High Accuracy Automatic Magnification Calibration Function for Scanning Transmission Electron Microscope
机译:
扫描透射电子显微镜高精度自动放大校准功能的研制
作者:
Hiromi Inada
;
D. Terauchi
;
A. Takane
;
S. Aizawa
;
H. Tanaka
;
M. Konno
;
M. Ozawa
;
R. Tsuneta
;
K. Nakamura
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
93.
The Radio Probe~(TM) A New Measurement Tool for High Speed Integrated Circuits
机译:
无线电探测〜(TM)用于高速集成电路的新测量工具
作者:
Mark Kimball
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
94.
Root Cause Analyses of Metal Bridging for Copper Damascene Process
机译:
铜镶嵌工艺金属桥接的根本原因分析
作者:
Z. G. Song
;
S. P Neo
;
S. K Loh
;
C. K. Oh
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
95.
Dynamic Electroluminescence Imaging as an 'Optical Oscilloscope' Probe
机译:
动态电致发光成像作为“光学示波器”探头
作者:
John Hulse
;
Keith Sarault
;
Martine Simard-Normandin
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
96.
The Radio Probe A New Measurement Tool for High Speed Integrated Circuits
机译:
无线电探测高速集成电路的新测量工具
作者:
Mark Kimball
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
97.
Transmission Electron Microscopy and Scanning Capacitance Microscopy Analysis of Dislocation-Induced Leakages in n-channel I/O Transistors
机译:
透射电子显微镜和扫描N沟道I / O晶体管位错引起的泄漏的扫描电容显微镜
作者:
M.L. Anderson
;
P. Tangyunyong
;
T.A. Hill
;
C.Y. Nakakura
;
T.J. Headley
;
M.J. Rye
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
98.
The Enhancement of Abnormal Photon Emission Identification for Advanced Processes using a Backside Cooling PEM System
机译:
使用背面冷却PEM系统提高高级过程的异常光子发射识别
作者:
C. H. Wang
;
S. W. Lai
;
Z. H. Lee
;
J. H. Chou
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
99.
In-line High-Resistance Tungsten Plug Defect Monitoring with an Advanced e-beam System
机译:
用先进的电子束系统在线高阻钨插头缺陷监控
作者:
Hermes Liu
;
J. H. Yeh
;
Mingsheng Tsai
;
Scott Lin
;
Kirin Wang
;
Shuen Chen Lei
;
Wei-Yih Wu
;
Hong-Chi Wu
;
Hong Xiao
;
Jack Jau
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
100.
Failure Analysis of Electronic and Microelectronic Components with a New Automatic Target Preparation System
机译:
具有新型自动靶制品的电子和微电子元件的故障分析
作者:
Katja Reiter
;
Hans Bundgaard
;
Electronic Device Fallure Analysis Society(EDFAS)
;
American Society for Metals International(ASM International)
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2005年
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