半导体器件的失效分析

机译：超声波束感应电阻变化（SOBIRCH）方法用于模制树脂封装的半导体器件的失效分析

机译：用于半导体器件薄膜失效分析的选择性介电去除

机译：宇宙射线引起的功率半导体器件失效率的精确分析模型

机译：半导体器件的静电放电损伤及缺陷损伤失效分析技术研究

机译：有机光电半导体器件的研究：阳极表面蚀刻，在新颖的集成结构中的应用以及对光电器件中光电流特性的分析。

机译：半导体：高性能有机半导体器件的接口设计原理（Adv。Sci。6/2015）

机译：元素电子断层扫描的进步，用于最先进的半导体器件和电路表征和失效分析

机译：等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻

机译：半导体器件失效分析的包装及其使用的半导体器件失效分析方法

机译：使用分析结构进行半导体器件缺陷分析的失效分析方法及该方法

机译：具有多层堆叠互连结构的半导体器件的失效分析的解析结构