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Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments

中文名称：电子设备失效分析:一个资源技术信息和行业的发展

ISSN：1537-0755
出版周期：-

发文量：286

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1.ISTFA 2011 Panel Discussion: Finding the 'Invisible Defect'

机译：ISTFA 2011小组讨论：发现“隐形缺陷”
- 作者：Becky Holdford
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第1期
2.ISTFA 2011 User's Group 3 - 'Finding the Invisible Defect'

机译：ISTFA 2011用户小组3-“发现隐形缺陷”
- 作者：Vijay Chowdhury;Jayhoon Chung;Baohua Niu
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第1期
3.Device Analysis - A System-Related Topic?

机译：设备分析-与系统相关的主题？
- 作者：Peter Jacob
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第2期
4.SEM for the 21st Century - Scanning Ion Microscopy

机译：面向21世纪的SEM-扫描离子显微镜
- 作者：David C. Joy
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第1期
5.3-D System in Package - How to Cope with Increasing Challenges

机译：包装中的3D系统-如何应对日益严峻的挑战
- 作者：Walter Mack
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第3期
6.ISTFA 2011 User's Group 2 - '3-D Packaging and Failure Analysis'

机译：ISTFA 2011用户组2-“ 3-D封装和故障分析”
- 作者：Gary Liechty;Lihong Cao
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第1期
7.Review of Defect Localization Techniques for DRAMs

机译：DRAM缺陷定位技术综述
- 作者：Martin Versen
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第4期
8.TSV Developments

机译：简历发展
- 作者：E. Jan Vardaman
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第3期
9.Space Domain Reflectometry for Opens Detection in Stacked-Die Packages

机译：用于堆叠管芯封装中的开路检测的空间域反射法
- 作者：Jan Gaudestad;Vladimir V. Talanov;Po Chih Huang
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第3期
10.Failure Analysis Trends

机译：失效分析趋势
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第1期
11.Microscope Created for Next-Generation Microchips

机译：为下一代微芯片创建的显微镜
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第1期
12.ISTFA 2011 User's Group 1 - 'FIB'

机译：ISTFA 2011用户组1-“ FIB”
- 作者：Richard H. Livengood;Michael DiBattista
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2012年第1期
13.An Overview of LED Technology

机译：LED技术概述
- 作者：Martine Simard-Normandin
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第4期
14.Accelerated Reliability Testing for Power Semiconductor Packages

机译：功率半导体封装的加速可靠性测试
- 作者：Michael Goroll;Reinhard Pufall
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第4期
15.3-D ICs with TSVs: The Hard Work Continues

机译：具有TSV的3D IC：艰苦的工作还在继续
- 作者：E. Jan Vardaman
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第3期
16.Analysis of Electronic Devices with a Three-Dimensional Atom Probe

机译：使用三维原子探针分析电子设备
- 作者：Sergej Mutas
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第4期
17.The IARPA Circuit Analysis Tools Program

机译：IARPA电路分析工具计划
- 作者：Carl E. McCants
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第4期
18.ESD and/versus EOS - What's New About It?

机译：ESD和/或EOS-它有什么新功能？
- 作者：Peter Jacob
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第2期
19.Tool Maintenance for Failure Analysis Labs

机译：故障分析实验室的工具维护
- 作者：Jason Higgins;Lisa Daniels;Tom Boyles
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第2期
20.High-Speed Transient Thermoreflectance Imaging of Microelectronic Devices and Circuits

机译：微电子器件和电路的高速瞬态热反射成像
- 作者：Kazuaki Yazawa;Dustin Kendig;Daniel Hernandez;Kerry Maize;Shila Alavi;Ali Shakouri
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第1期
21.Automated Workflow Improves Speed and Precision of S/TEM Process Monitoring for 22 nm FinFET Structures

机译：自动化的工作流程提高了针对22 nm FinFET结构的S / TEM过程监控的速度和精度
- 作者：Larry Dworkin
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第4期
22.Failure Analysis: What is the Problem?

机译：失败分析：问题出在哪里？
- 作者：Dave Burgess
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第1期
23.Mitigation of Counterfeit Electronics through Macroeconomic Policies

机译：通过宏观经济政策缓解假冒电子产品
- 作者：Apek Mulay
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第2期
24.Failure Analysis of Electronic Material Using Cryogenic FIB-SEM

机译：电子材料的低温FIB-SEM失效分析
- 作者：Nicholas Antoniou
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第3期
25.Failure Analysis Challenges for Chip-Scale Packages

机译：芯片级封装的故障分析挑战
- 作者：Susan Li
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第2期
26.New Challenges in Testing and Failure Analysis for Microsystems-Enabled Photovoltaics Modules

机译：启用微系统的光伏模块的测试和故障分析的新挑战
- 作者：Jose-Luis Cruz-Campa;Bongsang Kim;Bradley Jared;Murat Okandan;Gregory N. Nielson;Mark Ballance;Chris Nordquist;William Sweatt;Anthony Lentine
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第1期
27.Fast Failure Isolation of Thermal Defects, Generally Shorts

机译：快速隔离热缺陷，通常短路
- 作者：Kannu Wadhwa;Christian Schmidt;Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第3期
28.Comparison of Off-Axis Electron Holography and Junction Staining of TEM Sections for Dopant Anomaly Visualization

机译：离轴电子全息图和TEM截面结染色的掺杂物异常可视化比较
- 作者：Sam Subramanian;Khiem Ly;Tony Chrastecky
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2013年第2期
29.Sixth FIB-SEM Workshop

机译：第六届FIB-SEM研讨会
- 作者：Nicholas Antoniou
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第1期
30.Yield-Oriented Logic Failure Characterization for FA Prioritization

机译：FA优先级的面向良率的逻辑故障表征
- 作者：Szu Huat Goh;Boon Lian Yeoh;Guo Feng You;Jeffrey Lam
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第3期
31.Contoured Device Sample Preparation for ±5 μm Remaining Silicon Thickness (RST) Tolerances

机译：轮廓器件样品制备，具有±5μm的剩余硅厚度（RST）公差
- 作者：Chris Richardson
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第4期
32.Focused Ion Beam (FIB) Circuit Edit

机译：聚焦离子束（FIB）电路
- 作者：Taqi Mohiuddin
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第3期
33.Magnetic Current Imaging Revisited

机译：再谈磁电流成像
- 作者：Dave Vallett
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第4期
34.How to Recognize Electromigration: Electromigration History and Failure Analysis

机译：如何识别电迁移：电迁移历史和故障分析
- 作者：David Burgess
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第3期
35.Unique FIB Application for Mechanical Cross Sectioning

机译：机械横截面的独特FIB应用
- 作者：Doug Hamilton;Phoumra Tan Xilinx
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第4期
36.3-D ICs: Progress Updates, Reliability Concerns, and Failure Mechanisms

机译：3-D IC：进度更新，可靠性问题和故障机制
- 作者：Timothy Lenihan;E. Jan Vardaman;Greg Caswell;Craig Hillman
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第4期
37.Cleaving Breakthrough: A New Method Removes Old Limitations

机译：突破性突破：一种新方法消除了旧的局限性
- 作者：Efrat Moyal;Ekkehart Brandstadt
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第3期
38.Are @You Ready For SoBiz?

机译：@You准备好SoBiz了吗？
- 作者：Stephen Lucarini
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第3期
39.Dual-Lens Electron Holography for Junction Profiling and Strain Mapping on Semiconductor Devices

机译：双透镜电子全息图，用于半导体器件上的结分析和应变映射
- 作者：Yun-Yu Wang;Anthony Domenicucci;John Bruley
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第1期
40.Failure Analysis: Why Mistakes Are Made and How to Avoid Making One

机译：失败分析：为什么会犯错误以及如何避免犯错误
- 作者：David Burgess
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第4期
41.Summary of Peer-Reviewed Literature of Interest to Failure Analysis: Optics, Optical Techniques, and Photovoltaics

机译：失效分析感兴趣的同行评审文献摘要：光学，光学技术和光伏技术
- 作者：Michael R. Bruce
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2014年第4期
42.EMERGING TECHNIQUES IN ATOMIC FORCE MICROSCOPY: DIAMOND MILLING AND ELECTROSTATIC FORCE MICROSCOPY

机译：原子力显微镜中的新兴技术：金刚石铣削和静电力显微镜
- 作者：Stephen Ippolito;Sean Zumwalt;Andy Erickson
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第3期
43.3D-MICROMAC OFFERS HIGH-THROUGHPUT MICRODIAGNOSTICS

机译：3D微型麦克风提供高通量微诊断
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
44.ANASYS INSTRUMENTS PROVIDES NANOSCALE INFRARED SPECTROSCOPY

机译：ANASYS仪器提供纳米级红外光谱
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
45.CAPACITOR FAILURE AND HELICOPTER ACCIDENT

机译：电容器故障和直升机事故
- 作者：Frederic Walbrou
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第2期
46.DEPOSITING CONTROLLED, MATCHED RESISTORS FOR CIRCUIT EDIT OF ANALOG CIRCUITRY

机译：沉积可控制的匹配电阻，用于模拟电路的电路编辑
- 作者：Frank Zachariasse;Harry Roberts;Peter van der Cruijsen
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
47.OXFORD INSTRUMENTS INTRODUCES GETSTARTED FEATURE

机译：牛津仪器推出入门功能
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
48.THE USE OF A VIRTUAL KNOWN GOOD DEVICE (VKGD) TO ACCELERATE 3-D PACKAGING DEVELOPMENT

机译：使用虚拟的良好设备（VKGD）加速3-D包装开发
- 作者：Jesse Alton;Martin Igarashi;Ka Chung Lee
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
49.A CASE STUDY OF ENCAPSULATED IC ACCELERATED FAILURE DUE TO THE KIRKENDALL EFFECT ON DOWNHOLE CIRCUITS

机译：井下电路的奇偶多波效应引起的IC加速故障的案例研究
- 作者：John Bescup
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第3期
50.The Times, They Are A'Changing!

机译：时代，他们正在改变！
- 作者：Jeremy Walraven;Cheryl Hartfield;Zhiyong Wang
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第1期
51.INTRODUCTION TO PHOTOVOLTAICS FAILURE ANALYSIS AND RELIABILITY

机译：光伏故障分析和可靠性简介
- 作者：Benjamin B. Yang
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第1期
52.AUTOMATED HIGH-RESOLUTION IMAGING OF VERY LARGE FIELDS OF VIEW (FOV)

机译：超大视野（FOV）的自动高分辨率成像
- 作者：Franco Stellari;Chung-Ching Lin;Peilin Song
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第3期
53.DCG SYSTEMS INTRODUCES OPTIFIB TAIPAN

机译：DCG系统推出OPTIFIB TAIPAN
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
54.FINDING THE 'WHEN' AND IMPROVING THE 'WHERE' WITH PICOSECOND TIME-RESOLVED LADA

机译：用时间紧迫的LADA查找“时间”并改善“位置”
- 作者：Dan Bodoh;Kent Erington
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第2期
55.EVOLUTION OF FA INNOVATION AS REVEALED BY ISTFA'S BEST PAPERS

机译：ISTFA的最佳论文证明了FA创新的发展
- 作者：Ted Lundquist
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第1期
56.ZEISS ANNOUNCES DCT FOR 3-D MATERIALS SCIENCE

机译：蔡司宣布3D材料科学的DCT
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
57.A PROCESS FOR THINNING AND POLISHING HIGHLY WARPED DIE TO HIGH SURFACE QUALITY AND CONSISTENT THICKNESS: PART I

机译：修整和抛光高硬度模具以达到高表面质量和一致厚度的过程：第一部分
- 作者：Kirk A. Martin
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第3期
58.A THROUGH-SILICON METROLOGY TARGET FOR SOLID IMMERSION LENSES, PART II: OTHER APPLICATIONS

机译：固态浸没透镜的贯穿硅计量学目标，第二部分：其他应用
- 作者：William Lo;Howard Marks
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第2期
59.CAPACITORS - THE HELPERS OF ACTIVE DEVICES: A FAILURE ANALYST'S (RE)VIEW

机译：电容器-活动设备的帮助者：故障分析师的观点（重新）
- 作者：Peter Jacob
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
60.THINNING AND POLISHING HIGHLY WARPED DIE: PART II

机译：稀疏和抛光高度缠绕的模具：第二部分
- 作者：Kirk A. Martin;Nancy Weavers
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
61.BRUKER INTROCUDES OPTIMUS TKD DETECTOR

机译：布鲁克推出最优TKD检测器
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第4期
62.A THROUGH-SILICON METROLOGY TARGET FOR SOLID IMMERSION LENSES, PART I: METROLOGY CHIP AND EXAMPLE

机译：固态浸没透镜的贯穿硅计量目标，第一部分：计量芯片和示例
- 作者：William Lo;Howard Marks
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2015年第1期
63.A DISCUSSION OF THE MECHANICAL LIMITATIONS OF MACHINERY USED FOR SAMPLE-PREPARATION PROCESSES

机译：用于样品制备过程的机械的机械限制的讨论
- 作者：Kirk A. Martin;Nancy Weavers
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
64.WIRE BONDING

机译：接线
- 作者：Lee Levine
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第1期
65.HOW TO DO FAILURE ANALYSIS FOR STRESS CRACKS

机译：如何进行应力裂纹的失效分析
- 作者：David Burgess
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
66.EM RESOLUTIONS INTRODUCES MAGNIFICATION STANDARDS

机译：EM解决方案引入了放大标准
- 作者：Liz Marquard
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
67.SEALANT/CAULK MATERIAL AIDS DECAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENTS

机译：电子部件的密封剂/填缝料艾滋病去除
- 作者：Bill Ross
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
68.3-D ANALYSIS OF A COPPER FLIP-CHIP INTERCONNECTION USING FIB-SEM SLICE AND VIEW

机译：使用FIB-SEM切片和视图对铜翻板互连进行3-D分析
- 作者：Mototaka Ito;Jun Kato
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第1期
69.ARE TODAY'S TOOLS MEETING FA'S NEEDS?

机译：今天的工具满足FA的需求吗？
- 作者：Philippe Perdu
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
70.MANAGEABILITY CHALLENGES FOR INTERNET OF THINGS

机译：物联网的可管理性挑战
- 作者：Yen-Kuang Chen
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第3期
71.RBD INSTRUMENTS OFFERS AES ANALYZER

机译：RBD仪器提供AES分析仪
- 作者：Liz Marquard
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
72.SILICON PIPELINE OR DISLOCATION DEFECT?

机译：硅管道或位错？
- 作者：Yann Weber
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第1期
73.TAKE A CLOSER LOOK AT ELECTRICALLY-ENHANCED LADA: SETUP

机译：仔细查看电增强型LADA：设置
- 作者：S. H. Goh;B. L. Yeoh;G. F. You;Y. H. Chan;Zhao Lin;Jeffrey Lam;C. M. Chua
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第3期
74.KEYSIGHT AFM SYSTEM DELIVERS ULTRAFAST SCAN RATES

机译：KEYSIGHT AFM系统提供超快的扫描速率
- 作者：Liz Marquard
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
75.SENSOFAR RELEASES NEW SURFACE PROFILER

机译：SENSOFAR发布新的表面轮廓
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
76.BOARD OF DIRECTORS NEWS – EDFAS BOARD OF DIRECTORS REPORT

机译：董事会新闻– EDFAS董事会报告
- 作者：Bill Vanderlinde
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第3期
77.HIGH-VOLTAGE CAPACITOR FAILURE ON A DOWNHOLE OILFIELD PCB

机译：井下燃油PCB上的高压电容器故障
- 作者：John Bescup
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第3期
78.THE PROCESS OF INVENTING A PATENTABLE ITEM

机译：发明可专利项目的过程
- 作者：Jason Higgins
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
79.2 5- AND 3-D TSV TECHNOLOGY APPLICATIONS AND FAILURE ANALYSIS CHALLENGES

机译：2 5和3-D TSV技术的应用和故障分析挑战
- 作者：ILihong Cao
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第3期
80.SOFT-ERROR SUSCEPTIBILITY OF FinFET SRAMs

机译：FinFET SRAM的软错误敏感性
- 作者：Anthony S. Oates;Yi-Pin Fang
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
81.KEYSIGHT ANNOUNCES X-SERIES SIGNAL ANALYZERS

机译：KEYSIGHT宣布X系列信号分析仪
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
82.KEYSIGHT OFFERS ROBUST HANDHELD DMMs

机译：坚固耐用的手持式数字万用表
- 作者：Liz Marquard
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
83.THE ART AND SCIENCE OF INVENTION: BECOMING A BETTER INVENTOR

机译：发明的艺术和科学：成为更好的发明人
- 作者：R. Aaron Falk
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第3期
84.FEI LAUNCHES APREO HIGH-PERFORMANCE SEM

机译：Fe i launches Apr EO high-performance SEM
- 作者：Larry Wagner
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第3期
85.PLASMA FIB PROVIDES VITAL DELAYERING AND SITE-SPECIFIC FAILURE ANALYSIS CAPABILITIES FOR LARGER-SCALE STRUCTURES

机译：等离子体纤维可为大型结构提供延迟和现场特定的失效分析能力
- 作者：Surendra Madala
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第1期
86.NANOPOSITIONING CONTROLLER AVAILABLE FROM nPOINT

机译：nPOINT提供的纳米定位控制器
- 作者：Liz Marquard
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2016年第2期
87.NEW SCRIBING STATION ENABLES CLEAN AND FAST SUBSTRATE DOWNSIZING

机译：新的划线站可以清洁和快速的基板缩小化
- 作者：Ted Kolasa
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2019年第2期
88.ARTIFICIAL INTELLIGENCE PROVIDES OPPORTUNITY FOR FAILURE ANALYSIS

机译：人工智能为失败分析提供机会
- 作者：William Hammond;Deepak Goyal
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2020年第2期
89.A BIOLOGICALLY INSPIRED APPROACH TO INTERCEPTION

机译：一种生物学激发拦截的方法
- 作者：Frances S. Chance
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2020年第2期
90.EBOOK PREVIEW STEM-IN-SEM IMAGING TECHNIQUES FOR MICROELECTRONICS FAILURE ANALYSIS

机译：电子书预览微电子故障分析的SEM-In-SEM成像技术
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2020年第1期
91.ISTFA/2019 PREVIEW

机译：ISTFA / 2019预览
- 作者：Felix Beaudoin
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2019年第3期
92.RESEARCHERS BUILD SMALL HIGH-VOLTAGE TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPE

机译：研究人员构建小型高压传输电子显微镜
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2020年第1期
93.ARTIFICIAL INTELLIGENCE IN ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION ASSISTING PHYSICAL FAILURE ANALYSIS

机译：电子设计自动化中的人工智能辅助物理失败分析
- 作者：Yu Huang
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2018年第3期
94.ISTFA/2018 ISTFA 2018 HIGHLIGHTS All Things Failure Analysis, in Four Impactful Days

机译：ISTFA / 2018 ISTFA 2018突出了所有事物故障分析，在四个有冲击的日子里
- 作者：Efrat Moyat
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2019年第1期
95.AN AUTOMATED METHODOLOGY FOR LOGIC CHARACTERIZATION VEHICLE DESIGN

机译：逻辑表征车辆设计的自动化方法
- 作者：Zeye Liu;Ben Niewenhuis;Soumya Mittal;Phillip Fynan;R.D. (Shawn) Blanton
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2019年第1期
96.KIRIGAMI-INSPIRED TECHNIQUE MANIPULATES LIGHT AT NANOSCALE

机译：Kirigami启发技术在纳米尺度操纵光线
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2018年第4期
97.ISTFA 2019 FOCUSED ION BEAM (FIB) USER GROUP

机译：ISTFA 2019聚焦离子束（FIB）用户组
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2020年第1期
98.EARLY LIFE AUTOMOTIVE ELECTRONICS FAILURES AND THEIR ROOT CAUSES

机译：早期寿命汽车电子故障及其根本原因
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2018年第4期
99.ISTFA 2019 SYSTEM ON PACKAGE USER GROUP

机译：istfa 2019软件包用户组系统
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2020年第1期
100.UV CURED ADHESIVE FEATURES HIGH GLASS TRANSITION TEMPERATURE

机译：UV固化粘合剂具有高玻璃化转变温度
- 作者：Ted Kolasa
- 期刊名称：《Electronic Device Failure Analysis: A Resource for Technical Information and Industry Developments》 | 2019年第1期

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