温度梯度对热致型形状记忆聚合物板力学性能的影响

刘兵飞; 黄涛涛; 周蕊

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温度梯度对热致型形状记忆聚合物板力学性能的影响

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形状记忆聚合物作为一种新型的智能材料,由于质量轻、成本低以及变形回复率大等优势,已经在航空、医学等领域得到广泛应用.当前对于热致型形状记忆聚合物力学行为的研究,大都集中在整体变温的情况下,随着应用环境的越来越广泛,温度梯度对材料力学性能的影响效果越发重要.论文在均匀应力的假设下,给出材料在不同初始和传热条件下的温度梯度分布情况,结合传热学和热致型形状记忆聚合物相变理论本构模型,分别讨论了不同温度梯度对存储应变、弹性模量等力学性能的影响,通过理论分析和实验数据对比验证了模型正确性.论文研究可为不同导热情况下,对热致型形状记忆聚合物力学行为监测提供思路,也为形状记忆聚合物的进一步工程应用提供理论依据.

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来源
《固体力学学报》 |2022年第2期|195-207|共13页
作者
刘兵飞; 黄涛涛; 周蕊;
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作者单位

中国民航大学科技创新研究院;

天津300300;

中国民航大学航空工程学院;

天津300300;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类高分子化合物产品;
关键词
温度梯度; 热弹性; 相变理论;

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