基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究

侯传涛; 程昊; 张跃平

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基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究

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摘要

随着高密度、高集成度封装技术的发展,封装结构的可靠性问题备受关注.本文基于云纹干涉法和Twyman/Green干涉法,结合四步相移技术,建立了一套高精度三维光学测量方法,能够实现封装结构在力、热载荷下离面和面内的变形测量.进一步采用多项式拟合后求导的方法,提升了传统差分法求应变的测量精度.最后,通过标准试验件三点弯曲实验,验证了方法的测量精度,并通过该方法实现了典型球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装结构在热载荷下的变形测量,测量结果与有限元仿真结果相比具有较好的一致性.本文基于光测力学方法获得了封装结构在力、热等载荷下的变形场和应变场,从而对提升封装结构的可靠性具有重要意义.

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来源
《微电子学与计算机》 |2023年第11期|143-148|共6页
作者
侯传涛; 程昊; 张跃平;
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作者单位

北京强度环境研究所可靠性与环境工程技术重点实验室;

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正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
干涉方法; 变形测量; 应变测量; 封装结构; 封装可靠性;

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