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代岩伟; 秦飞; 于鹏举; 李逵;
北京工业大学材料与制造学部;
西安微电子技术研究所;
数据驱动; 电子封装; 焊点; 疲劳寿命; 可靠性;
机译:Sn-Ag-Cu球栅阵列封装的基于有限元的焊点疲劳寿命预测方法
机译:在谐波载荷下,在电子封装下使用电子封装的无铅焊点(SN-0.5Cu-3Bi-1Ag)疲劳寿命的实验和有限元分析
机译:电子封装焊点疲劳寿命预测的机械模型
机译:结合有限元分析和围力学来预测电子封装的焊点疲劳寿命
机译:计算有效的区域阵列焊点疲劳寿命预测:基于经验的模型和基于损伤的模型的比较。
机译:基于贝叶斯理论的数据驱动方法预测剩余轴承使用寿命
机译:选择温度时间历史来预测微电子焊点的疲劳寿命
机译:基于微观结构的电子应用焊点热机械疲劳寿命模型
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:焊点的寿命预测方法,焊点的寿命预测装置以及电子设备
机译:焊点寿命预测方法,焊点寿命预测装置以及电子设备
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