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三维垂直集成器件与工艺前沿进展

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摘要

集成电路技术发展进入后摩尔阶段,以三维垂直集成为特征的新兴集成工艺技术将能等效地进行微缩,从而解决衍射极限造成的平面工艺瓶颈与集成度增长需求之间的矛盾。在三维垂直集成工艺架构下,材料基础、器件结构、芯片设计都将面临诸多的新挑战和新机遇。介绍当前三维垂直集成器件与工艺的前沿进展情况以及存在的挑战。

著录项

来源
《微纳电子与智能制造》 |2021年第1期|P.4-13|共10页
作者
黎明;
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作者单位

北京大学集成电路学院北京100871;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类大规模集成电路、超大规模集成电路;
关键词
摩尔时代; 三维垂直集成; 器件; 工艺;

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