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IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学分析

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摘要

针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解。在已知左右驱动电机运动规律的情况下,使用Matlab软件得出了该机构X,Y方向的速度、加速度曲线和位移曲线。研究结果表明,该机构运动平稳,位移曲线与预计的轨迹相符,能够满足工作要求。

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来源
《机械设计》 |2005年第12期|19-21|共3页
作者
彭卫东; 陈新; 李克天; 郑德涛; 敖银辉;
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作者单位

广东工业大学机电工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类机构学;
关键词
并联焊头机构; 运动方程; 加速度曲线; 位移曲线;

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