IC芯片粘片机并联焊头机构的动刚度分析

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• 来源
  《天中学刊》 |2005年第5期|10-12|共3页
• 作者

  彭卫东; 陈新; 李克天; 敖银辉;

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• 作者单位

  广东工业大学,广东,广州,510090;

  广东工业大学,广东,广州,510090;

  广东工业大学,广东,广州,510090;

  广东工业大学,广东,广州,510090;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 机械运动;自动生产作业线;
• 关键词

  并联焊头机构; 动刚度; 振动方程; 特性曲线;