磁控溅射工艺参数对钛钨合金膜电阻温度特性的影响

马卫红; 蔡长龙

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磁控溅射工艺参数对钛钨合金膜电阻温度特性的影响

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采用直流磁控溅射方法在载玻片上制备钛钨合金热敏感薄膜,测试了所制备的钛钨合金热敏薄膜在不同温度下的方块电阻,并根据测试曲线计算薄膜的电阻温度系数(TCR)。研究了工作气压、氩气流量以及溅射电流对钛钨合金膜TCR的影响,获得了最佳沉积工艺参数,即:溅射电流0.32A,工作气压0.8Pa,氩气流量60cm3/min。在此参数下制备的钛钨合金膜TCR为0.2%/K。测试结果也表明钛钨合金膜的时间稳定性好。

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来源
《表面技术》 |2011年第5期|85-87|共3页
作者
马卫红; 蔡长龙;
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作者单位

西安工业大学光电工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类真空镀与气相镀法;薄膜的性质;
关键词
钛钨合金膜; 磁控溅射; 电阻温度系数; 工艺参数;

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