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曾朝辉;
顺德职业技术学院;
凹印; 包装设计; 制版; 印刷工艺;
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机译:设计用于测量主要关键性能指标(KPI)的技术程序,以优化软包装印刷工艺,并将其应用于糖的聚乙烯印刷中
机译:印刷线路板制造中等离子体凹蚀和去污的工艺均匀性
机译:印刷电路板的膜厚分布分析方法与设计系统及制造工艺
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