多芯片组件(MCM)的互连延时

来金梅; 李珂; 林争辉

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高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。

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来源
《微电子学与计算机》 |1998年第1期|15-18|共4页
作者
来金梅; 李珂; 林争辉;
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作者单位

上海交通大学;

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正文语种 chi
中图分类 TN420.597;
关键词
多芯片组件; 互连; 延时; MCM;

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