老化过程中Cu/Al合金键合界面金属间化合物的生长行为

徐慧; 王春青; 杭春进

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老化过程中Cu/Al合金键合界面金属间化合物的生长行为

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采用热压超声丝球键合方法,将直径50μm Cu引线键合到Al-1%Si-0．5%Cu金属化焊盘．对焊点在不同温度下进行老化,通过SEM,EDX和Micro-XRD分析了金属间化合物(IMC)生长情况．结果表明：老化后Cu-Al IMC主要为CuAl_2和Cu_9Al_4．在老化温度一定时,Cu-Al IMC层的生长厚度与老化时间的关系符合抛物线法则；由实验数据计算得到Cu-Al IMC生长的激活能为97．1 kJ/mol．

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来源
《金属学报》 |2007年第2期|125-130|共6页
作者
徐慧; 王春青; 杭春进;
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作者单位

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊材料;
关键词
Cu丝球键合; 金属间化合物; 老化; Micro-XRD;

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