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王占文; 李万青;
沉铜; 厚度; PVA; 孔壁; 蚀刻液; 感光胶; 金属化孔; 绝缘基板; 化学镀铜; 铜箔;
机译:基于元胞自动机模型的印制电路换热器通道二维化学刻蚀工艺仿真
机译:咪唑基,巯基和杂环化合物在印制电路板工业中棕色氧化工艺的研究
机译:微加工制造工艺的柔性印制电路板柔性射频发射模块
机译:用埋入材料制造半柔性印制电路板的工艺研究
机译:准备制定新的砷法规:饮用水中砷的产生和形态,选择处理工艺时要考虑的因素,确定二氧化硅的干扰以及预测吸附工艺的性能。
机译:高效放大制备52-Dibromo-245-三羟基二苯甲酮作为急性肾盂肾炎候选药物的工艺开发和工艺相关杂质的合成
机译:印制电路板组件设计中零件和工艺的选择
机译:用于液相合成气 - 二乙醚工艺的催化剂活性维护第二部分:磷酸铝作为单步液相合成气 - 二甲烷工艺的脱水催化剂的开发
机译:用于发光二极管安装柔性印制电路板的双轴取向聚酯膜,以及用于发光二极管安装柔性印制电路板的层压板
机译:leiterplattenanordnung,至少在第二印制电路板(pcb)中,通过第一印制电路板(pcb)k u00fchlbar
机译:使用印制电路板的发光二极管封装,可降低印制电路板的整体高度
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